SEMI
台湾半导体研讨会 提出制程新解决方案来源：Solarbe.com 发布时间：2008-01-22 09:46:10
全球半导体和相关制造产业制程控制技术领导厂商万机科技公司，24日首度在新竹烟波饭店举办「2008半导体技术研讨会，提出制程控制的最新解决方案；同时，邀请SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶，分享台湾
硅片行业术语查询中英对照来源：Solarbe.com 发布时间：2007-12-21 14:24:30
坑。在进行颗粒测量时误将小坑也作粒子计入。小坑的形成是由单晶缺陷引起，因此称这类粒子为COP（晶体的原生粒子缺陷）。据介绍直径200 mm 硅片按SEMI要求：256兆 ≥ 0.13 μm，＜10个
（一）2006年中国太阳级硅材料及硅太阳电池研讨会报告来源：solarbe.com 发布时间：2007-06-08 14:54:58
2005.1. Semi晶圆制造分会指出2005年全球晶圆出货63.85in2，比上年仅增长2%。尽管电子级硅（EG）的消耗每隔几年就会有波动，甚至硅片消耗量出现下降，但总体是稳步上升的，照此估计
台湾联电决定跨足太阳电池市场来源： 发布时间：2007-03-28 10:17:59
毛利率快速下滑，联电经过一年评估后，决定晶能科技由大尺寸薄膜式太阳电池市场出发。 目前全球太阳能产业尚无国际化标准，多由区域性提出相关规范，据了解，国际半导体设备暨材料协会（SEMI），有意出面制订
