SEMI

SEMI,索比光伏网为您提供SEMI相关内容,让您快速了解SEMI最新资讯信息。关于SEMI更多相关信息,可关注索比光伏网。

光伏材料市场蕴藏巨大商机来源: 发布时间:2011-07-02 08:59:59

SEMI和Linx-AEIConsulting发布一份新报告,深入分析日益增长的光伏材料市场中的机会。在全球强劲需求的牵引下,太阳能需求量预计在2010年至2015年增长3倍,对于电子材料供应商来说

光伏发电“高质量、低成本”并重来源: 发布时间:2011-06-30 09:59:59

左右。根据SEMI的统计,2000年~2010年,全球光伏系统年安装容量的年均复合增长率(CAGR)达到49%,累计安装量的年均复合增长率达到39%。据中国光伏产业联盟的数据,2010年,全球

SEMI发布最新全球光伏设备市场统计季度报告来源: 发布时间:2011-06-10 15:44:59

近日,国际半导体设备与材料协会(以下简称SEMI)和德国机械设备制造业联合会(以下简称VDMA)发布了最新的《全球光伏设备市场统计季度报告》,该报告为光伏行业唯一一份根据全球光伏设备制造商直接提供
数据统计完成的订单出货报告。该报告综合了SEMI协会半导体设备订单出货报告的可靠科学方法和全球性视野,以及过去两年来一直为各个德国光伏设备制造商提供订单出货信息的VDMA联合会现有光伏市场报告系统。该报

SEMI向台能源提出3大诉求盼积极推动再生能源 来源:Solarbe.com 发布时间:2011-05-25 11:42:57

据台湾媒体报道,SEMI太阳光电公共政策推动小组业者代表今(24)日拜会台湾能源局,提出产业对政府3大诉求,包括简化行政申请程序、落实趸购费率补助措施、以及建议环保署应将太阳光电业在空污法中的适用

SEMI和中国光伏产业联盟对中国光伏政策提出新建议来源: 发布时间:2011-05-25 10:42:05

索比光伏网讯:建议中国大幅提升光伏安装量,2020和2030年的光伏安装量应分别达到60GW和270GW SEMI太阳能光伏分会(SEMI PV Group)近日向全球发布“2011中国光伏
产业发展报告(英文版)”,针对中国光伏产业的发展提出了具体建议。 该报告由SEMI光伏分会、SEMI中国光伏顾问委员会和中国光伏产业联盟(CPIA)共同编写,指出如果用IEA太阳能光伏技术路线图作为参考标准

应用材料25日就半导体市场举行发布会来源: 发布时间:2011-05-22 23:59:59

及南科两地的12寸厂已加速扩产当中。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告,2011年全球晶圆厂支出,包含建厂、厂务设施、设备等部份,将较2010年成长22%,而今年晶圆厂在设备上的支出
,包含新设备与二手设备,预期将持续成长28%。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,今年全球晶圆厂总支出将可接近472亿美元,创下历史新高纪录,且不但高于2010年386亿美元的总支出规模,同时也超越前一波

Intersolar奖——2011年度获奖提名来源:www.solarbe.com 发布时间:2011-05-19 10:21:34

”、“光热技术”以及与SEMI PV GROUP合作的“光伏生产技术”。2011Intersolar奖扩大了全球影响力 为了反映太阳能领域全球网络的扩张,今年的Intersolar欧洲展放宽了竞赛
产业协会(BSW-Solar),德国太阳能协会(DGS)、欧洲光热产业联合会(ESTIF)、国际太阳能协会(ISES),以及SEMI PV Group。同时还得到了来自欧洲光伏技术产业协会(EPIA)的鼎力支持

陈柳钦:光伏产业,点亮中国能源经济的希望来源:Solarbe.com 发布时间:2011-05-18 12:21:27

SEMI)发布的《2011中国光伏产业发展报告》还显示,中国大陆晶体硅电池的制造产能在2011年还将从21GW进一步扩大至30GW。 但与如此扩张速度不相匹配的是,尽管目前多晶硅生产装备国产化率已达到70

光伏产业,点亮中国能源经济的希望来源:中国能源经济研究院 发布时间:2011-05-17 23:59:59

国内几家大型光伏企业的了解,虽然新年以来出口订单满满,但利润却越来越薄。2011年3月17日,中国光伏产业联盟(CPIA)和国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布的《2011中国光伏产业发展报告

应用材料49亿美元收购Varian Semi来源:Solarbe.com 发布时间:2011-05-05 11:11:20

宣布将以每股63美元的现金收购Varian Semi,支付总额达49亿美元,此举将增强其用于移动设备和太阳能产品的技术性能。 该交易在第一年将对应用材料非GAAP盈馀做出贡献,两家公司一致通过合并交易。应用材料对Varian的“离子注入”系统很感兴趣,该技术用于制造芯片技术的关键部分——晶体管。