N型大尺寸硅片

。除了产能端的快速提升之外，中环也在思考未来晶片加工的方向。 从LCOE持续降低的角度出发，针对N型电池技术的薄片化需求，同时也是面对原生多晶周期价格性的调整，晶片加工未来的重点主要体现在薄片化、品质
产业研发部黄晓也强调，降低度电成本是使用210硅片的核心目的，组件技术创新加速，提效降本仍然是主线，大尺寸硅片带来更高的能量通量。得益于G12系列组件低电压、大组串的优势，210组件单个阵列拥有更大的

6年成为日本夏普最大OEM组件代工厂，是2018年国家领跑者基地双玻双面组件主要供应商。拥有20年单晶P/N型生产经验，是获得国家产品质量免检证书的单晶硅制造商，是行业内大尺寸硅片M3的开创者和应用者;

主流趋势。 其次是PERT，是一种全扩散背场钝化结构，通常PN结在正面，结构比较简单，是最早的N型电池，是天然的双面结构，双面率可以达到8095%，但是在量产效率和成本上，这两年已经不具备优势
。大部分厂家在考虑技术升级，其中的一种升级方案，就是Topcon结构。 Topcon是一种钝化接触结构，基本原理是在N型硅片背面沉积一层很薄氧化硅，然后再沉积一层重掺杂的多晶硅薄膜，实现背面的钝化接触

完全能满足薄片化的需要，但硅片厚度还要满足下游电池片、组件制造端的需求。目前多晶硅片平均厚度在180um，P型单晶硅片和TOPCon电池的N型单晶硅片厚度都在175um，用于异质结电池的硅片厚度可降到

供需紧张依然存在。 此外，下一代电池技术如HJT、TOPCON等基于N型硅料技术，龙头厂商加快产能转化，率先完成布局的企业有望获得超额收益。 通威股份是硅料行业的佼佼者，现有硅料产能8万吨(占行业
需求，行业将出现过剩局面。 但是，目前大尺寸硅片产能还较低，假如下游对大尺寸组件的需求超出预期，则硅片行业或将出现结构性短缺的情况，大尺寸布局相对领先的公司有望受益。 4、电池片：产能结构性紧张

，2021年不同尺寸的单晶硅片价格均有一定的下降空间;终端对大尺寸硅片需求旺盛，硅片价格的分化可能更加明显。 4、技术持续优化：受硅片大尺寸演进影响，硅片产品薄片化的良率、碎片等问题尚待精进，主流硅片厚度暂时降至175m;下游对N型硅片需求逐步释放，中长期潜力可持续挖掘。

。C-HJT(Copper-Heterojunctionwith intrinsic Thin film)高效晶体硅铜异质结电池是使用N型硅片为衬底，通过真空薄膜沉积工艺在N型硅片正反面分别结合本征

市场，HJT等设备市场相关进展仍待观察。同时，受益于大尺寸硅片迭代，硅片、电池和组件环节的设备商也将受益。 值得一提的是，从2020年下半年以来，N型电池TOPcon的声量也逐渐升高，该电池生产线可