索比光伏网讯:美国多晶硅片生产商SunEdison(公司之前名称为MEMC Electronic Materials)近日公布2013年第三季度财务业绩。据财报显示,三季度,SunEdison太阳能
、新技术,成为大会的最大亮点。 台湾国际太阳光电展览会 (PV Taiwan)由台湾对外贸易发展协会 (TAITRA)、Semiconductor Equipment and Materials
: 在多晶电池上开发适合更细线印刷的产品以进一步降低单位成本并提升效率。 杜邦微电路材料事业部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜浆料的开发、制造
杜邦微电路材料(DuPont Microcircuit Materials)日前提高其用于单晶硅片的Solamet PV18x系列正面银金属材料的性能,该硅片采用增强型轻掺杂发射极(LDEs),在
事业部(DuPont Microcircuit Materials)在厚膜浆料的开发、制造、销售及支持方面拥有超过40年的悠久经验,产品应用层面遍及各个电子相关产业,包括光电、显示器、汽车、生物医学、工业、军事
Handotai)和三菱材料 (Mitsubishi Materials)共同投资成立的数家合资企业组成。Hemlock Semiconductor是世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和模块的硅基产品供应商。1961年,Hemlock Semiconductor开始运营。
、HOKU materials的拍卖目录,与传出HOKU materials整厂设备出清超低开拍价引发了捡便宜者关注。
美国太阳能光电展展期为10月21日至10月24日,而SunPower
materials的全球线上拍卖将同步SunPower于10月23日上午9点召开,並在10月24日的10点结束拍卖。当地市场已传出,HOKU案件资产总价值就7亿美元,但盘点出清拍卖约300万美元起价
(Sanyo)与全球专业晶圆事业有限公司(GEWD);Hoku早先申请破产时释出存在10亿美元债务,而该公司旗下Hoku Materials在爱达荷州波卡特洛市多晶矽厂投资整体约6亿美元债务
(GEWD);Hoku早先申请破产时释出存在10亿美元债务,而该公司旗下Hoku Materials在爱达荷州波卡特洛市多晶矽厂投资整体约6亿美元债务。2010年4月时Hoku原先设厂规划是该公司保留现金
高技术工艺设备集团应用材料(Applied Materials)与东京电子(Tokyo Electron)进行平等合并的消息让笔者以及大多数半导体和太阳能产业内的行家大吃一惊。 联合创立的新国际