LED封装

、支架系统、追踪系统、太阳电缆等 光伏原材料： 硅料、硅锭/硅块、硅片、封装玻璃、封装薄膜、其他原料 光伏应用产品： 灯类产品、供电系统、移动充电器、水泵、太阳能家居用品及其他太阳能产品 光伏工程
及系统： 光伏系统集成、太阳能空气调节系统、农村光伏发电系统、太阳能检测及 控制系统、太阳能取暖系统工程、太阳能光伏工程程序控制和工程管理及软件编制系统 LED 技术及应用: LED 照明、LED

前所未有的灯效而设计。通过提供片式、封装以及模块化 LED，为下一代流明创新者提供了灵活的供应链。欲了解更多 Philips Lumileds信息，请访问 www.mouser.com
Electronics)，今天宣布荣获 Philips Lumileds 2013 年度最佳目录分销商大奖，Philips Lumileds 是LED 照明行业领导者，拥有高功率、中等功率、阵列以及彩色 LED

LED封装领域的瑞丰光电，近期吸引了近30家机构联合调研，包括海富通、工银瑞信、华宝兴业等基金公司，以及安信、国泰君安、英大证券，还有上海朴道投资等私募基金。另一家主营LED产品的远方光电，近日吸引了

菱信等15家基金公司联合调研了佛山照明，王亚伟的公司千和资本也有调研员参加。专注于LED封装领域的瑞丰光电，近期吸引了近30家机构联合调研，包括海富通、工银瑞信、华宝兴业等基金公司，以及安信、国泰君安
去年以来，光伏行业和LED行业景气度出现明显好转，吸引众多机构密集调研。统计数据显示，最近一段时间，上百家公私募基金及券商研究员密集调研多家公司，光伏行业包括中利科技、科士达及茂硕电源等；LED行业

。进一步比较各个新兴产业链中的细分行业景气状况，结果显示：1、在苹果产业链中，手机显示屏和零部件的景气改善趋势最强，但电池增速有所回落；2、在LED产业链中，芯片和应用的盈利改善幅度最大，LED封装企业

。电子设备封装用助焊剂的需求以焊锡与助焊剂混合而成的焊锡膏为主。因此，助焊剂单独的需求呈现减少趋势。但最近在太阳能电池及LED的制造工艺等用途，新型助焊剂的需求越来越多。

助焊剂中含有的松香等固体物质是残渣扩散的主要原因，为此新开发出了超低残渣助焊剂，该助焊剂减少了松香等固体物质的含量，同时添加了不会变成残渣的新材料。该产品去除氧化物的性能与以往的产品同等。电子设备封装用
助焊剂的需求以焊锡与助焊剂混合而成的焊锡膏为主。因此，助焊剂单独的需求呈现减少趋势。但最近在太阳能电池及LED的制造工艺等用途，新型助焊剂的需求越来越多。（记者：河合 基伸，《日经电子》）

。电子设备封装用助焊剂的需求以焊锡与助焊剂混合而成的焊锡膏为主（参阅本站报道）。因此，助焊剂单独的需求呈现减少趋势。但最近在太阳能电池及LED的制造工艺等用途，新型助焊剂的需求越来越多。（记者：河合 基伸，《日经电子》）

助焊剂中含有的松香等固体物质是残渣扩散的主要原因，为此新开发出了超低残渣助焊剂，该助焊剂减少了松香等固体物质的含量，同时添加了不会变成残渣的新材料。该产品去除氧化物的性能与以往的产品同等。电子设备封装用
助焊剂的需求以焊锡与助焊剂混合而成的焊锡膏为主（参阅本站报道）。因此，助焊剂单独的需求呈现减少趋势。但最近在太阳能电池及LED的制造工艺等用途，新型助焊剂的需求越来越多。（记者：河合 基伸，《日经电子》）

研发及产业化12．LED芯片生产线用关键成套设备工艺开发及产业化（招标项目）13．功率型LED、IGBT封装用关键材料（改性环氧树脂、PCT树脂、AlN基陶瓷覆铜板等）研发及产业化解释人：任爱光
，010-68208291；条目6、7、8解释人：王少朋，010-68208292二、电子信息制造业（五）半导体器件10．大尺寸液晶屏用LED背光源芯片和模组研发及应用11．路灯、隧道灯、高清/立体显示屏用LED芯片、器件