IC

“新能源”，尤其是“太阳能产业”在近年来吸引了大量厂商的投入。行业也经历了高速发展，整个产业链日趋成熟。许多IC公司很看好新能源产业的发展前途，逐渐开始提升相关的产品线，而有的厂商则利用多年技术积累
的优势，自然地切入了该新兴市场。 凹凸科技(O2Micro)自95年创立以来，15年来卖出了11亿多颗芯片。这对一家专注于特定领域的产品和解决方案的IC公司来说，可谓是相当不错的成绩。这家由华人创建

新能源，尤其是太阳能产业在近年来吸引了大量厂商的投入。行业也经历了高速发展，整个产业链日趋成熟。许多IC公司很看好新能源产业的发展前途，逐渐开始提升相关的产品线，而有的厂商则利用多年技术积累的优势
，自然地切入了该新兴市场。　　凹凸科技(O2Micro)自95年创立以来，15年来卖出了11亿多颗芯片。这对一家专注于特定领域的产品和解决方案的IC公司来说，可谓是相当不错的成绩。这家由华人创建、主做

system。TSV是未来半导体器件进步的核心工艺之一，保证3D IC能够有更好的性能、更多的功能、功耗更低。专家预测，TSV在2011年将开始起飞，将迅速推动半导体后道设备的投资。从封装角度来解决多个芯片的
集成，是目前降低IC制造成本的一种有效途径。3D芯片制造的难点之一是在低于200°C的条件下淀积氧化膜和氮化膜，TSV则需要在极薄的硅片上打孔, 然后填充金属, 如多层印制板原理一样，而高温将为黏合层

率大降后的第3、4季景气更有信心。 5月SMA曾表示因为零组件短缺问题，在第2季供货恐无法完全满足需求。但随着IC供应商在第3、4季逐渐增加零组件分配额，虽然到年底前零组件短缺问题仍无法完全解决，但应可稍微舒缓SMA供货压力，交货期也可逐渐缩短。

在不久前于德国慕尼黑举办的Intersolar展会上，半导体业内长期稳坐第二把交椅的韩国三星电子公布了该公司在太阳能光伏领域的发展策略；随后，半导体晶圆代工的龙头企业TSMC(台积电)宣布投资从事CIGS(铜铟镓硒)薄膜太阳能电池业务的美国Stion公司，将拥有该公司21%的股份，并从该公司获得CIGS工艺的授权。半导体巨头纷纷介入太阳能光伏产业，在给光伏制造企业带来竞争压力的同时，也将

电子公司 　　联华电子公司（UMC，纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303) 是一家全球领先的半导体代工厂商，能够为覆盖IC行业所有主要部门的应用提供先进的技术和制造服务。UMC以客户为

solar products for electric power applications in the residential, commercial, industrial, and public

单晶炉以95千克半自动为主，无法应用于半导体IC产业。日晶公司通过解决扩大炉容量至135千克、实现全程自动控制等技术难题研发出全自动拉晶设备，可满足半导体IC产业和光伏太阳能产业对高品质单晶硅的需求。

项目正逐渐进入批量生产，我们预期 SOI 产品在未来的几年里将在中国显著增长。”　 华润上华是一家中国领先的纯晶圆专业代工厂商，向 Fabless 设计公司及 IC 生产公司提供范围广泛的制造服务

端封装技术迈进；山东浪潮收购奇梦达（西安），获得了高起点的存储器产品设计团队、先进的研发设备和测试平台；一些通信、家电领域的大型整机企业也成功涉足IC设计业，这也将推动中国半导体产业结构进一步
调整。 　　中国半导体行业协会理事长江上舟在演讲中指出：中国半导体业2009年出现了自2003年以来的首次下降，降幅为16%，但IC设计业取得了10%以上的增长，反映出中国的IC产业由单纯制造向上游设计的