IC

生产线，70%以上的投资是用来购买设备，而国产设备的价格平均只有国外产品的1/3-1/2，采用国产设备辅以少量进口设备，可以将建线成本降低一半以上。在太阳能光伏领域所需设备的技术含量不如IC产业的大前提

，SmartFusion智能混合信号cSoC在单一IC平台上集成了模拟前端、嵌入式ARM Cortex-M3处理器和可编程逻辑部件。这一灵活性为设计人员提供了开发低功耗的可适配平台的能力，能够精确地监控实时负载数据

这种低带隙聚合物促成了这一创造新纪录的效率。” a）P3HT、IC60BA和PC71BM的化学结构。b）倒置串联太阳能电池设备的结构（LBG型，低带隙）。c）倒置串联设备的能量图。来源

)进行努力，减少缺陷密度并提高良率，”她说。“到了20nm节点，可预见这将更加困难，但我们仍然看好未来的技术发展趋势。”　　　　Marced强调其乐观是来自于台积电目前已经有36款IC进入量产，另外还有

趋势。　　　　Marced强调其乐观是来自于台积电目前已经有36款IC进入量产，另外还有132个设计定案在进行中。28nm的发展要比之前的40/45nm快上三倍，她说。　　　　2011年第四季，28nm晶圆生产

高效稳定无衰减；重掺IC级单晶品质和产量全国第一；率先掌握的N型高寿命单晶生产工艺，可使太阳能电池光电转换效率达到22%以上，高纯夹层喷涂石英坩埚在国内市场供不应求，用该产品生产的单晶硅成品率可以提高

掌握和储备的多项光伏行业领先技术正持续不断转化为市场竞争力和先进生产力：掺镓硅单晶专利产品在行业内率先实现了产业化推广，电池转换效率高效稳定无衰减；重掺IC级单晶品质和产量全国第一；率先掌握的N型高寿

矽晶圆代理商为崇越，预估也将跟着水涨船高。Sumco关闭的8吋矽晶圆厂以数位IC领域为主，与台胜科现有产能相当，台胜科仍是直接受惠者，MEMC旗下的台湾中德亦可望争取潜在订单。中小尺寸矽晶圆厂指出，专攻
数位IC领域的矽晶圆与专攻类比、功率半导体领域的8吋矽晶圆最大不同在于，后者投入制程较复杂的重掺矽晶圆，代表厂又以合晶、中美矽晶为主，重掺厂欲转攻数位IC领域相对容易，所以中、长期在8吋供给不增加

、R3、C2等组成自激式振荡电路。加上输入电源后，电流经启动电阻R1流向VT1的基极，使VT1导通。VT1导通后，变压器初级线圈Np就加上输入直流电压，其集电极电流Ic在Np中线性增长，反馈线圈Nb产生3
过程中，电池电压逐渐上升，当充电电压大于4.2V时，经R5、R6分压后稳压二极管VD2开始导通，使VT2导通，VT2的分流作用减小了VT1的基极电流，从而减小了VT1的集电极电流Ic，达到了限制输出

适合做以太网控制器，简化了电路的设计，节约了设计成本。物理层接口芯片选用LAN83C185，该LAN83C185芯片是低功耗高集成度模拟接口IC，包括有编码器/译码器，扰码器/解扰码器，带整形和输出驱动器