IC

，较高的技术水平和优良的服务态度是决定胜负的关键。如今IC业已进入到全产业链竞争时代，国产设备更要在全产业链提高竞争力，实现全产业链设备国产化，提高技术优势和国内企业合作优势。目前，虽然产业链的大部分

得到高速发展，它也带动了我国化合物半导体、蓝宝石等材料发展，开始大量迈入到半导体器件应用领域。我国半导体前工程加工辅助材料也有着不同程度的变化发展，包括靶材、光刻胶、超净高纯化学试剂、特气、IC光掩膜
IC封装基板及其材料在近几年出现了零的突破，已开始转化为工业化规模的生产与应用。近十年来，在我国半导体材料领域中，许多产品产量发生了从小到大的巨变。我国单晶硅从2004年年产40多吨增至2011年生

等材料发展，开始大量迈入到半导体器件应用领域。我国半导体前工程加工辅助材料也有着不同程度的变化发展，包括靶材、光刻胶、超净高纯化学试剂、特气、IC光掩膜及其合成石英玻璃基板、碳化硅磨料、半导体级
石英坩埚、电子级碳-石墨材料等。其国产化配套率在近几年加快了发展步伐。其中，超净高纯化学试剂、半导体工程用等静压高纯石墨在生产规模上也发生了跨越；我国有机树脂IC封装基板及其材料在近几年出现了零的突破，已

强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积公司生产。台积公司为全球四百五十多个客户提供服务，生产超过八千叁百多种的芯片，被

。 上述研究工作得到了国家自然科学基金委、科技部和中国科学院百人计划项目的支持。图1 有机分子在TiO2表面的不同吸附构型。第一行(从左至右分别为Ia,Ib,Ic构型)：有Ti-N键的吸附构型；第二行
（IIa, IIB, IIc构型）：不含有Ti-N键的吸附构型。右上角为新发现、最稳定的构型。图2 实验和理论计算所得到的吸附结构的振动谱。Ic构型和实验符合很好。图3 左图：不同构型和开路电压的关系

公司的CPU，是采用京瓷公司的精密陶瓷IC表面封装技术的话，人们才会感受到京瓷的实力。其实京瓷涉及的领域包括电子、电信、办公设备、机械、陶瓷刀具、人造宝石等。有人开玩笑地说京瓷为什么利润率能位居全球

三菱、日立、东芝、NEC、三洋、松下、夏普、索尼。这样出色的成绩，国内很多人都对其了解甚少，如果说当今世界计算机芯片霸主intel公司的CPU，是采用京瓷公司的精密陶瓷IC表面封装技术的话，人们才会

利用反应离子刻蚀方法制备表面织构。用这种方法制备出的减反射绒面非常完美，表面反射率最低可降至0.4%，单多晶技术统一，生产工艺与设备都可移植于IC工业，如果生产成本能够进一步降低可望取代化学腐蚀方法而

619万美元。属于PCB及IC载校产业的欣兴电子表示，在取得得联相(山东)能源有限公司100%出资额后，将规划为PCB或其他事业的发展用途，这仍成为联电淡出太阳能事业的重要指标。联电布局太阳能事业的触角

据越南投资报报道，由于市场和技术方面的原因，越南东阳能源工业公司（IC Energy）于2011年5月14日启动的太阳能电池生产项目近日已申请暂缓实施。该项目投资3.9亿美元，占地12公顷，设定功率