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“MWT+”将引领光伏高效、高性价比的新时代来源:索比光伏网 发布时间:2017-06-21 09:37:46

电流降低,从而导致组件封装损失降低,以此提高组件的功率。而MWT技术也可以完全采用半片封装,既增加功率又降低成本。 总之,除了原本就将正负电极设计到背面的IBC电池以外,HIT、黑硅、PERC等
随着组件成本加速下降的要求与电站项目应用规模不断扩大,光伏产业技术全面转型升级已成为大势所趋。在领跑者项目中,业主纷纷倾向于选择PERC、黑硅、MWT等性价比好的产品,高效、高性价比电池及组件越来越

MWT+”将引领光伏高效、高性价比的新时代来源:阳光工匠光伏网 发布时间:2017-06-19 23:59:59

半片封装,既增加功率又降低成本。总之,除了原本就将正负电极设计到背面的IBC电池以外,HIT、黑硅、PERC等,都可以和MWT结合。行业资深专家均认为:与其他高效电池技术相结合,MWT能把所有优势叠加

领先业内 中来光电N型IBC电池转换效率突破23%来源:索比光伏网 发布时间:2017-06-19 15:23:44

近日,泰州中来光电科技有限公司收到中国科学院太阳光伏发电系统和风力发电系统质量检测中心的IBC电池测试报告,报告显示:中来光电M2尺寸的N型IBC电池转换效率达23.04%。这意味着中来光电通过不断

清洁能源部长级会议上聚焦的“光伏新技术”来源: 发布时间:2017-06-17 08:38:59

行动而开设的创新剧场上,光伏企业代表介绍了各自的前沿技术。IBC太阳能电池太阳能电池承担着光电转化功能,是光伏系统中的核心一环。目前,太阳能电池的两大主流技术路线为晶硅太阳能电池和薄膜太阳能电池,尤以

创新剧场|清洁能源部长级会议上聚焦的光伏新技术来源:北极星太阳能光伏网(独家) 发布时间:2017-06-13 11:26:29

部长级会议创新行动而开设的创新剧场上,光伏企业代表介绍了各自的前沿技术。IBC太阳能电池太阳能电池承担着光电转化功能,是光伏系统中的核心一环。目前,太阳能电池的两大主流技术路线为晶硅太阳能电池和薄膜太阳能电池

解码光伏产业“苹果”成长之路来源:TA说 发布时间:2017-06-09 10:12:40

投产1GW。(PS:从这张图我也侧面认为中来股份的N型电池IBC电池投产或不及预期,且从目前调研情况可知其一期的七条生产线至今只有两条投产,其余五条还在调试)毫无疑问,作为制造业,产品的销售不像项目

“领跑者”引领光伏新征程来源:光能杂志 发布时间:2017-06-09 10:02:02

引领以及光伏上网电价下调政策 的倒逼下,为保持技术领先,降低度电成本,2015 年以 来,一线光伏电池及组件企业纷纷加大创新技术的产业化 投入和应用,金刚线切割、黑硅、PERC、多主栅、半片、 叠瓦等
新技术正在被主流企业全面产业化导入,MWT、 IBC、HIT 等技术也受到了越来越多企业的关注和投入。 此外,在逆变器、智能运维、追踪系统等产业链的其它环节, 也均在为降低光伏发电成本、提高

看热闹,懂门道:Intersolar 2017现场实录 [组件篇]来源:索比光伏网 发布时间:2017-06-08 14:15:56

优势则体现在,在阴影遮挡情况下,电池损耗较小,组件可以更有效地工作。TV莱茵在叠瓦和划片组件的认证上也有着丰富的经验。 此外,HIT(异质结)和IBC(背接触)等高效电池片技术,仍为少数
。双面组件在双玻组件高可靠性优势基础上搭配使用双面电池实现双面发电,使得其在高反射场地(如雪地、水面等)的应用场景有更好的表现。IEC 61215标准中针对双面组件的标定和认证的部分正在起草,TV莱茵也是

张凤鸣:晶硅光伏新技术必须符合“三个有利于”来源:《能源》杂志 发布时间:2017-06-07 08:42:02

转换效率差提高到1.5%。 在领跑者计划的号召之下,提升光伏组件效率的各种技术手段层出不穷。PERC、黑硅、半片、叠片、双面电池、5主栅、12栅、MWT、IBC、HIT等各种技术路线已经呈现百花齐放
不断降低组件成本的要求,减少硅片厚度是最重要的途径之一。不仅是常规的P型电池,还有N型IBC电池技术这些年都是一直沿着这一技术方向推进的,使用的硅片厚度从220微米不断降低,到目前已降低到135微米

南京日托光伏董事长张凤鸣:晶硅光伏新技术必须符合“三个有利于”来源:索比光伏网 发布时间:2017-06-05 15:20:43

转换效率差提高到1.5%。 在领跑者计划的号召之下,提升光伏组件效率的各种技术手段层出不穷。PERC、黑硅、半片、叠片、双面电池、5主栅、12栅、MWT、IBC、HIT等各种技术路线已经呈现百花齐放之势
组件成本的要求,减少硅片厚度是最重要的途径之一。不仅是常规的P型电池,还有N型IBC电池技术这些年都是一直沿着这一技术方向推进的,使用的硅片厚度从220微米不断降低,到目前已降低到135微米左右。因此