DRAM制造商

年6月20日，上海应用材料公司今天宣布其成功的Applied Reflexion GT CMP1系统工艺已经扩展，增加钨薄膜平坦化工艺。该CMP工艺对于制造先进的动态随机存储器（DRAM）、NAND
全球唯一采用闭环薄膜厚度和均匀性控制技术的钨化学机械平坦化系统制造商。这种控制技术是提高当今先进晶体管结构成品率的一项重要技术。应用材料公司CMP事业部总经理Lakshmanan Karuppiah

芯片的供应和价格产生严重影响。有分析师认为，全球科技供应链将会受到严重破坏。许多重要芯片工厂都与本次地震震中相离甚远，而且大多数在建厂时都有防震设计。但有些制造商可能会受到其他因素的影响，特别是地震
全球供应的60%左右。如果日本的物流和基础设施问题导致这种供应中断，不仅会影响NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、LCD面板和LCD元件，而且会影响分立器件等产品，如MOSFET、双极晶体管和

全球最大的半导体设备制造商应用材料CEO Mike Splinter 28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示，受到这波全球金融风暴影响，半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复
难以见到回复，且这波不景气将延续到2009年，设备市场也将受到冲击。 事实上，近来DRAM及NAND价格大跌，导致内存大厂均大砍明年资本支出超过5成，至于晶圆代工厂或IDM厂的产能利用率下滑，同样