CIGS薄膜电池

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中国电科郭永兴:设备永远是四十五所发展主业来源:中国电子报 发布时间:2010-11-15 09:56:07

设备厂商已开始投入对该类设备的研发。四十五所依靠自身在湿法化学领域多年积累的经验,结合CIGS薄膜电池的特殊工艺要求,已针对性地开始进行Roll-to-Roll柔性衬底CIGS薄膜电池的硫化镉缓冲层

Solyndra关闭一工厂并裁员来源:Solarbe.com 发布时间:2010-11-05 09:22:55

约1000名职工。 Solyndra制造使用CIGS材料制成的薄膜太阳能电池,而不是传统的硅材料制成的光伏电池。薄膜电池的效率比传统的光伏电池要低,但是安装成本便宜,使其在太阳能市场保持了竞争

CIGS将主宰未来光伏建筑一体化市场来源:Solarbe.com 发布时间:2010-11-04 10:58:10

德国PVflex 光伏公司称,借力于灵活性高的层压机,CIGS光伏电池最高效的薄膜电池技术得到进一步的发展, CIGS将主宰光伏建筑一体化的未来。 高灵活性的CIGS组件成功结束了

哈高科发布澄清公告:CIGS量产在即来源:Solarbe.com 发布时间:2010-11-04 09:38:47

万美元,占该公司 40%的股权,主要用于中国普尼建设3兆瓦太阳能薄膜电池组件中试生产线。 CIGS (铜铟镓硒)薄膜电池具有转换率高,成本低和没有光致衰退效应等优点,是第三代太阳能电池的首选。若公司可

印度太阳能市场趋热 旭日升科技接受TERI测试来源:Solarbe.com 发布时间:2010-10-28 10:11:09

路透社消息10月27日,印度TERI(能源与资源研究所)与旭日升科技签订协议,对旭日升科技CIGS(太阳能薄膜电池)模块进行测试。CIGS模块能够将太阳能转化为电能,此次测试是检验其产品是否能

台湾亚太产业高峰论坛 暨 台湾国际太阳光电论坛 茂迪张秉衡、昱晶潘文辉、联景郭俊华 首度公开同台演讲来源:Solarbe.com 发布时间:2010-10-27 11:03:29

九月宣布投入薄膜太阳能厂,目标在2012年产量达200MW,并将以自有品牌(TSMC)营销全球。此举为CIGS薄膜太阳能电池市场注入强心针。Displaybank预估,2010年全球薄膜太阳能电池的
市占率将成长到23.4%。Oerlikon台湾区总经理陈宏基指出:「薄膜电池目前的基期相对低,随着今年下半年将累积较多项目经验,和未来的成本降价空间,明年市场看好。」因此,在27日上午的论坛中,中央大学

CIGS材料的市场接受度来源:Solarbe.com 发布时间:2010-10-18 09:32:24

使用铜,铟,镓和硒材料制成的薄膜电池如何能够能让市场快速接受,是CIGS技术开发商们面临的一大难题。答案也许并不出人意料,取决于他们资金的多少和工厂规模。 Solar Frontier和
General Electric最近公布的供应协议说明了这一点。Solar Frontier两年半之前开始生产其CIGS组件,至今已售出100MW。但是预计于明年竣工的新建工厂具有900MW的年产量,使其定位

薄膜电池的基片和封装市场将在2015年达到13亿美元来源:Solarbe.com 发布时间:2010-10-18 09:27:25

由业内分析公司NanoMarket新发布的一份报告指出,用于薄膜电池的新型材料将越来越重要。 该报告指出,尽管玻璃材料还将继续作为光伏薄膜电池主要的的基片和封装原料,但新型材料很快将变得越来越重要
一种能与晶体硅组件抗衡的新型光伏产品。新型光伏产品往往以它们的灵活性作招牌,但实际上目前它们大部分由玻璃材料封装的组件组成。 总体上来说,光伏薄膜电池的基片和封装材料市场预计到2015年将达到13亿

3M公司推出新型Ultra Barrier太阳能薄膜来源:Solarbe.com 发布时间:2010-10-15 09:41:20

3M公司推出了其可灵活适用于CIGS,CdTe和OPV等组件的3M Ultra Barrier太阳能薄膜。 据该公司介绍,3M Ultra Barrier太阳能薄膜具有高透明度,可提供低于 5
* 10-4 克/平方米/天的水蒸气转化率,并具有优良的耐久性。3M Ultra Barrier太阳能薄膜只需要很少的安装时间,并且消除了对货架金属的需求。 该公司计划开始大批量的生产这种Ultra Barrier薄膜,以提供给3M公司在美国,欧洲和亚洲的全球薄膜电池制造商。

Solarbuzz: 光伏需求的飞涨推动制造设备支出创纪录来源:Solarbe.com 发布时间:2010-10-13 09:55:32

光伏产业季度制造能力提高,在2010年第三季度第一次冲破了GW大关,推动光伏制造设备支出达到一个新的季度高纪录。 制造设备支出创下回报纪录,晶体硅的铸块到组件和薄膜电池的面板支出在29亿美元之上
。具体来说,主要晶体硅工艺设备类型(蚀刻,扩散,钝化沉积和印刷)的季度支出均超过1.2亿美元,晶体硅电池和薄膜电池板将2010年第四季度继续强力扩张,预期季下度产能提升将达到1.3GW。 “受2010