5BB
参数之间达到平衡。与此同时，天合也是最早推动MBB技术应用的企业，特别是大硅片时代，原有的5BB方案串联电阻大，难以满足产品性能需要，MBB则可以缩短电流收集路径，降低横向电阻损失，提高光学利用效率
到双玻，从5BB到MBB再到SMBB，从158.75mm、166mm硅片到210mm大硅片，从方形电池到矩形标准化，从p型到n型，光伏行业经历了无数次技术迭代和重大变革，每一步的选择都可能让曾经的霸主
设备的焊接能力、精度、稳定程度要求均有大幅的提 高，5BB升级到9BB串焊机需要更换串焊机，并使用特殊的助焊剂，9BB继续升级通过更换工装实现。 大尺寸影响：串焊机需升级成为182、210型号
、组件串焊等一道道难关，于2017年在行业内率先量产导入5BB半片电池组件。这一技术目前已经成为行业主流厂家的标配技术。 阿特斯引领多主栅MBB电池技术发展 与低阻半片电池技术相当的是
。1)多主栅技术通过增加主栅数量，提高电池的受光量，多主栅缩短细栅线电流传输距离，降低串联电阻损耗可使晶硅组件功率相对 5 主栅提升约 5W;2)可抵消焊带和 EVA 成本的增加，从 5BB 到
12BB 的银浆耗量降低 30%以上，从而降低电池成本;3)可靠性提升方面，多主栅由于提升了主栅数量，因此抗隐裂能力更强，由此导致的效率下降远低于 5BB 及以下的组件。2020 年多主栅组件市占率为
5BB到12BB的银浆耗量降低30%以上，从而降低电池成本;3)可靠性提升方面，多主栅由于提升了主栅数量，因此抗隐裂能力更强，由此导致的效率下降远低于5BB及以下的组件。2020年多主栅组件市占率为66
，5BB的电气损耗比较高，至少也得9BB或者12BB叠加半片技术才行。 欧洲生产设备转向更高灵活性 为了应对快速转换的技术，欧洲设备供应商们正在致力于创新，并给他们的制造平台增加了更多灵活性，使得其产品
，市场份额飞速上升，已超越多晶硅成为市场主流。 此外，随着在低电价地区大规模扩张硅料和拉棒的产能，组件的技术发展更不胜枚举，包括但不限于用单晶RCZ和金刚线替代砂浆切割、mbb半片替代5bb正片
定位;使用圆形焊带，提升了焊带区域的光学二次利用，功率较5BB组件可提升5W以上，从而让至尊组件的转化效率可最大提升0.3%之多。 多种创新技术的结合使得天合光能的210组件兼具高效率、高功率
，市场份额飞速上升，已超越多晶硅成为市场主流。 此外，随着在低电价地区大规模扩张硅料和拉棒的产能，组件的技术发展更不胜枚举，包括但不限于用单晶RCZ和金刚线替代砂浆切割、mbb半片替代5bb正片
