450mm

200mm，逐渐向300mm过渡，研制水平达到400mm～450mm。据统计，200mm硅片的全球用量占60%左右，150mm占20%左右，其余占20%左右。Gartner发布的对硅片需求的5年预测表明

据EE Times网站报道，Gartner分析指出，下一代450mm晶圆工厂可能成为现实，但不如有些厂商预想的那样快速。 据报道，英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂，并预计在
2012年前完成。有些厂商认为450mm永远都不可能实现，因为研发成本实在太高。 Gartner分析师Dean Freeman指出，如果450mm出现，首个量产工厂可能会使用8nm或5nm工艺，时间

日本Covalent Materials（原东芝陶瓷）在近日于东京都内举行的该公司的技术展上展出了直径460mm的单晶硅硅锭。除用作300mm晶圆装置的内部部件外，将来还考虑用于450mm晶圆
400mm。利用上述材料培育起来的大口径硅锭的生长技术是实现450mm晶圆的重要基础技术。 今后要实现450mm晶圆，还需要进一步减少硅锭内的杂质以及结晶缺陷。该公司计划利用各种模拟技术来优化