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供应商观察:下一代高效光伏技术与平价周期下的产品策略来源:PV-Tech 发布时间:2019-06-11 11:28:07

各大光伏企业的研究方向之一,由此引发了行业对158.75、161.7、166等尺寸选择的摇摆。 在电池端,企业对短期内能实现单、多晶电池更高效率的技术达到了前所未有的重视,如不断优化钝化工艺、扩散与

成本相差多少?探究高效双面组件在系统应用中的优势来源:光伏测试网 发布时间:2019-06-11 10:16:11

近日,隆基发布了量产功率在420W~430W的72型Hi-MO4高效单晶组件。该组件采用了M6规格大尺寸硅片(166mm-f233mm)及高效单晶PERC双面发电电池。在组件封装方面,也采用了一些

高效双面组件在系统应用中的成本优势来源:智汇光伏 发布时间:2019-06-11 08:44:18

近日,隆基发布了量产功率在420W~430W的72型Hi-MO4高效单晶组件。该组件采用了M6规格大尺寸硅片(166mm-f233mm)及高效单晶PERC双面发电电池。在组件封装方面,也采用了一些

爱旭科技发布166mm大尺寸PERC电池,助力组件功率达450W及以上来源:光伏們 发布时间:2019-06-11 08:42:37

先生在晚宴现场分享了未来产业链发展趋势, 随后2019年爱旭最新产品166mm*166mm大尺寸P型高效PERC电池也在晚宴现场发布,此款产品将加速光伏4.0时代的步伐,助力组件功率达到450W及
,在166大尺寸电池的助力下,以技术为驱动,光伏将以更快速度进入4.5时代。预计年底爱旭产线量产平均效率将达到22.8%,叠加166大尺寸电池与最新的组件封装技术,可以使组件功率进一步得到提升,使

2019 SNEC 爱旭最新发布166大尺寸P型高效PERC电池来源:爱旭科技 发布时间:2019-06-10 16:00:37

未来产业链发展趋势, 随后2019年爱旭最新产品166mm*166mm大尺寸P型高效PERC电池也在晚宴现场发布,此款产品将加速光伏4.0时代的步伐,助力组件功率达到450W及以上。搭配爱旭首创
双面电池双面测试技术,爱旭的所有产品均可满足正面效率最大化,背面效率一致化的要求。 近期天合,晶科,晶澳,阿特斯,韩华,隆基,尚德等一线组件企业相继发布400W+组件,在166大尺寸电池的助力下,以技术

苏民与尚德、锦州阳光、联合再生分别签署合作协议来源:PV-Tech 发布时间:2019-06-10 10:06:42

广泛关注,签约喜讯连连。 01 苏民新能源牵手无锡尚德,引领光伏新未来 在6月3日上午的SNEC新产品发布会上,苏民重磅发布了五大特色新品阵列,其全新产品组合包括:166超高效S单晶双面薄型叠瓦电池
166超大尺寸高效S单晶12BB电池、158.75方单晶高效双面12BB电池、158.75超高效S黑硅双面12BB电池、最高效量产单晶PERC电池。 CTO张忠卫博士详细解析了系列新品的特点,他

隆基乐叶新组件技术将在9月量产来源:i能源 发布时间:2019-06-07 16:55:48

6月4日,上海SNEC 光伏展首日,隆基绿能发布了166mm新尺寸的M6硅片及应用这一硅片的新一代HI-MO 4组件。次日,在隆基展台,隆基乐叶产品总监王梦松接受《能源》杂志独家专访,详细介绍了

2019上海SNEC 光伏盛典 爱旭科技顺“大”势!来源:索比光伏网 发布时间:2019-06-06 22:24:46

达能先生在晚宴现场分享了未来产业链发展趋势, 随后2019年爱旭最新产品166mm*166mm大尺寸P型高效PERC电池也在晚宴现场发布,此款产品将加速光伏4.0时代的步伐,助力组件功率达到450W
400W+组件,在166大尺寸电池的助力下,以技术为驱动,光伏将以更快速度进入4.5时代。预计年底爱旭产线量产平均效率将达到22.8%,叠加166大尺寸电池与最新的组件封装技术,可以使组件功率进一步得到提升

保利协鑫“鑫单晶G3”硅片荣获SNEC最高级太瓦钻石奖来源:索比光伏网 发布时间:2019-06-06 16:49:30

430W,导入166大硅片电池后最高功率可达450W以上。展会论坛期间,晋能科技CEO杨立友博士、日托光伏董事长张凤鸣博士、东方日升副总裁黄强博士均在不同场合表示,光伏组件400W+时代已经来临,业内期待高效高性价比的技术与产品升级持续推动光伏发电成本价格大幅下降,从而推动光伏在更多区域实现平价上网。

直击SNEC | 展会首日亮点全览来源:索比光伏网 发布时间:2019-06-05 08:49:25

电池、叠瓦高效导电技术、轻质及高耐候性的含氟透明背板等优势于一身,光电综合转换效率得到进一步提升,未来规模化量产功率将继续增加至430W,导入166大硅片电池后最高功率可达450W以上。协鑫集成董事长
大尺寸硅片,目前已可以生产156.75/157/158.75/166等各种尺寸,使用新一代铸造单晶硅片可达到和CZ单晶同样的组件功率。同时铸造单晶的电阻率分布可以控制得更窄,氧含量6ppma的水平相比