166硅片

2019年6月份隆基在SNEC展会上正式发布了166mm边距的M6单晶硅片和基于M6硅片的Hi-MO4高功率组件，M6硅片一经推出，便获得行业高度关注与认可。 目前，隆基的Hi-MO4组件已经获得

1.引言 2019年6月份隆基在SNEC展会上正式发布了166mm边距的M6单晶硅片和基于M6硅片的Hi-MO4高功率组件，M6硅片一经推出，便获得行业高度关注与认可，目前隆基的Hi-MO4组件

在步入竞价、平价时代的过程中，光伏行业不可避免的经历着一场高效技术变革风暴，在电池组件端以应用M6硅片的166尺寸产品为代表的的技术创新正在开启光伏技术竞争的新格局。 营口金辰机械股份有限公司
(以下简称：金辰股份)苏州子公司总经理王玉明对于M6-166大尺寸硅片制造设备兼容性现状与制造保障这一话题进行分析时强调，增大硅片尺寸的限制在于现有设备的兼容性，目前现有主流设备可以兼容M6-166

、拼片、板块互联、无缝焊接等技术来降低成本。 硅片环节在做的大硅片，我也做了一个比较：现在最主流的是M2-156.75的硅片，晶科在推G1-158.75的方片，隆基在推M6-166的硅片，中环在推

。2019年8月，隆基股份、中环股份先后宣布166mm尺寸、210mm尺寸方向，不过，对于硅片基本自用的晶科能源和晶澳太阳能并未盲目跟随，仍选择158.75mm产品。业内人士曾向记者表示，156.75mm和
158.75mm硅片将在2020年迎来血拼局面，推广更大尺寸的硅片有利于差异化竞争。 对此，范瑞茂表示，大尺寸硅片是行业的发展趋势，目前来看市场对166mm尺寸产品的接受度仍需要一定时间。目前

随即举行了166mm新品发布会，有人说中环搭了台子，隆基唱了戏。双方的竞争似乎针锋相对。 随着硅片大时代的来临，有人说隆基赢在现在，中环在铺设未来。在硅片快速发展的时代，不久的将来，210mm的市场

)、阿特斯多主栅组件(MBB)、阿特斯166mm大硅片组件(应用于阿特斯HiKu和BiHiKu系列产品)和阿特斯叠瓦组件(HiDM)等。这些新技术、新产品获得了中国原创技术大奖、中国专利优秀奖、中国好
多晶技术使用的是一种最新的铸锭技术。这项破纪录的高效多晶电池采用了157mmx157mm P5多晶硅片，并整合了选择性发射极、氧化硅钝化、叠层减反射、氧化铝背钝化、先进金属化等多项电池技术，最终创造出

166mm大尺寸硅片，并保持着一定的生产规模。对于当前尺寸之争，赛维集团董事长甘胜泉认为，硅片尺寸适当的增加，有利于产业链从硅片到电池，尤其到组件每瓦加工成本的下降，助推产业高质量发展;同时，可降低支架

166mm大尺寸硅片，并保持着一定的生产规模。对于当前尺寸之争，赛维集团董事长甘胜泉认为，硅片尺寸适当的增加，有利于产业链从硅片到电池，尤其到组件每瓦加工成本的下降，助推产业高质量发展;同时，可降低支架

没有缺陷。从技术选型的角度来说，很多企业对EVA还是更熟悉一些。 大胆预测一下，两年内随着双面半片组件技术的普及及规模化应用，随着其它双面电池技术的普及和应用，随着166硅片的普及和应用，随着
不像原来的电池，组件也不是原来的组件。各种半片、异质结、板块互联、大硅片、叠瓦、拼片、铸锭单晶等的双面发电技术开始成熟并流行，由此带来了组件尺寸的巨大变化。组件长度可以有两米甚至更长，宽度有1300甚至