,将硅片尺寸从156.75毫米扩大至166毫米。截至目前,已有企业推出了210毫米硅片。 高密度组件和大尺寸组件相比,孰优孰劣? 首先,在生产兼容性来看,高密度组件略占优势。目前,高密度组件规格有
158.75,隆基推出166,中环推出210,近期预计有硅片大厂联合推出18X(边长预计在180-185mm),硅片尺寸乱局再现。从产业反馈来看,大硅片确实可以有效降低电池非硅成本、组件BOM成本、电站BOS
5月9日晚间,单晶龙头隆基股份,年内第四次宣布下调单晶硅片价格。根据最新数据,单晶硅片P型M6(166mm)的价格为2.77元,较3月25日3.41元,下跌18.7%。如果考虑到由掺硼片改为掺镓片
不可避免。
此外,硅片环节还面临尺寸由166mm升级为210mm的革命性变化,硅片环节另一巨头中环股份是210mm大尺寸新产品的发动者。
210mm尺寸能够降低最终度电成本约6%,从去年8月问世到
5月9日晚间隆基再次宣布大幅降低硅片价格。其中,单晶硅片P型M6 175m厚度(166/223mm)最新报价¥2.77/片,降幅0.15元/片。单晶硅片P型158.75/223mm 175m厚度
166 尺寸,晶科 Cheetah 组件采用 158.75mm 硅片, tiger 组件采用 163 尺寸硅片,保利协鑫铸锭单晶也向大尺寸迈进。 硅片环节开启新一轮产能扩建,落后
。我们预计在158.75mm硅片成为行业标配后,硅片尺寸逐渐向166mm尺寸转移。目前166mm硅片的单瓦报价已经低于158.75mm硅片。组件环节渠道价值凸显。长时间以来,组件价格处在持续下降且
功率组件,实际上是基于中环股份新型硅片尺寸210mm--G12而做开发及制造、销售的。 在硅片环节,扩大硅片尺寸成为普遍趋势,行业主流硅片尺寸逐渐由156.75mm向158.75mm、166mm、210mm等尺寸
会被166mm和210mm代替。
尽管更大的硅片将将产出更大的组件,但高效PERC电池和半片电池在去年继续受到欢迎。VDMA建议将组件性能按照产品的大小(以平方米为单位)进行划分,以评估性能。
根据这个公式
0.31美元跌至0.21美元。
与此同时,路线图预测,单晶组件今年将占全球市场的75%,多晶产品占比20%,到2030年将降至5%。
关于尺寸的迭代,VDMA表示,156.75mm尺寸硅片最终
和POE 胶膜的需求;大硅片趋势明显,158.75mm 方单晶硅片之后166mm 单晶硅片有望成为市场的主流。 我们的观点。短期的供需失衡和去库存对行业造成一定的压力,但每次供需失衡和压力测试之后