12栅组件

应用于最新组件产品。张映斌介绍，MBB技术可以缩短电流横向收集路径50%，并提升组件的光学性能和电学性能。从各家企业的大功率组件产品看，均使用到MBB技术，只是主栅线数量、焊带形状、宽度略有不同。天合

型;Tiger组件采用叠焊、多主栅技术，告别电池片间隙，降低电流损失，大大提升发电效率。此外，两款组件都具备12年材料工艺质保和单面25年的线性质保、双面30年线性质保，有效保障光伏系统的全生命周期

电池上表面为 TCO，电荷不会在电池表面的 TCO 上产生极化现象，因此 HIT 电池无 PID、LePID 现象。松下 HIT 组件 25 年后发电量仅下降 8%。 (4)温度系数低，高温环境
发电量比一般晶体硅太阳电池高出 8-10%，双玻 HIT 组件的发电量高出 20%以上，具有更高的用户附加值。 (5)弱光响应高：理论研究表明，并联电阻越大，光伏组件的弱光响应越强。薄膜电池因为

组件功率10-15W，但产生的收益无法满足市场降本需求。 大尺寸硅片的出现，一方面可以与多主栅半片、叠瓦、拼片等组件技术实现兼容，兼容性好;一方面可以大幅提升组件功率12W-100W，显著降低电池及组件端

实现可靠的电池片微距互联。这将组件效率提升0.3%(较常规多主栅产品)，同时电池片所受的应拉力降低20% 。 科学设计，兼容性与可靠性更强 Hi-MO 5在设计之初，充分考虑组件在应用端的边界条件

。 众所周知，目前光伏组件大尺寸趋势主要集中在两个方面：一是光伏组件尺寸增大以增加功率数;二是加大硅片尺寸，减少栅线带来的遮挡比例提高组件效率，同时降低单瓦制造成本。然而，组件尺寸增大会受到现有制造

于第5月底投产运行。 2.1.5主要工程量 光伏组件拟采用高效双面半片多主栅单晶PERC组件，组件规格440Wp。逆变器拟采用组串式逆变器，规格为175kW及以上。工程由30个光伏发电单元

。可以说大尺寸电池片与切片，多主栅，高密度封装，掺镓PERC等配套技术思路的结合应用，使得组件产品的标称功率大幅提高，与此同时，BOS成本与LCOE也有所降低。 然而评价一款技术的好坏并不是单纯的数值上的
自2018年以来，国内开始逐步迈入规模化生产166毫米硅片，从其进入市场以来，占比不断攀升，大尺寸硅片时代由此到来。2019年8月,12英寸超大硅片的问世，再次标志着大行其道的潮流已经势不可挡

年底将可能取代半片成为海外出口组件的技术主流。 近日多家龙头大厂先后发布500W+组件，都是使用高密度叠焊搭配MBB多主栅技术，不同的是，厂家们在电池尺寸及电池切片上的相互角逐。在尺寸方面，分别发布

都面临淘汰或起码要进行重大技术升级。在封装工艺方面，2018年组件以扁焊带、5根主栅、整片封装、多晶掺硼电池、156.75mm硅片尺寸为主、单面封装为主，72片封装版型可实现功率325瓦;而在当下组件