0BB电池技术
，探讨TOPCon电池的降本增效路径。主题议程：TOPCon高效电池技术及叠层技术进展--晶科能源 高级工程师 张远方博士N型光伏电池湿法装备关键技术及应用--捷佳伟创 研发总监 任金枝TOPCon电池
推进，产业化进程有望加速。目前，HJT降本增效路径清晰。从降本方面来看，硅片端，主要通过硅片薄片化实现;金属化端，主要关注SMBB+高精串焊、银浆耗量下降、双面全开口钢版、0BB、银包铜、电镀铜等技术
双面微晶阶段。未来，随着应用银包铜、SWCT、电镀铜等对电极技术进行改进，并结合0BB，最终可实现极低的单瓦银耗。与此同时，结合硅片减薄及边皮利用等其他路径，异质结降本将更进一步。此外，异质结作为唯一
在量产效率上可以突破30%的晶硅电池技术。华晟将坚持异质结的技术创新和产业化整合升级，循着既定的方向，坚定不移的走下去。华晟新能源CTO 王文静无论是异质结技术还是海上光伏项目，对当下的光伏行业而言均
也都比同版型TOPCON组件至少高出20W。王文静博士指出，华晟的异质结技术迭代是在提效和降本两个方面同步推进的。通过应用银包铜、SWCT、电镀铜等对电极技术进行改进，并结合0BB，最终可以将单瓦银耗
更广，且由于其结构上的优势，在完成从1.0到5.0的技术演化后，异质结电池最终将与钙钛矿结合形成叠层电池，这也是唯一在量产效率上可以突破30%的晶硅电池技术。华晟将坚持异质结的技术创新和产业化整合升级，循着既定的方向，坚定不移的走下去。
晶体硅上沉积非/微晶硅薄膜，综合了晶体硅电池与薄膜电池的优势，具备高转换效率、低光衰、低温制程、高弱光响应、稳定性高、衰减率低等特性。与PERC、TOPCon等电池技术相比，异质结技术生产工艺简单(仅4道
设备投资，在组件环节增加绝缘胶耗材、更新串焊机设备，但是综合来看，相较于异质结当前的15BB/未来的20BB技术，
0BB的材料+设备成本可降低约0.05/0.025元/W。针对无主栅电池封装，机构
3月31日，安徽华晟新能源科技有限公司2022年度股东大会暨异质结技术发展与产业化论坛在云南大理经开区圆满落幕。论坛邀请了一批行业专家与企业代表围绕异质结电池技术发展路线、产业化机遇及市场应用等方面
先进光伏技术研究院院长郭铁分别以《HJT电池技术发展路线图》和《迈向商业化的钙钛矿光伏技术》为题作报告。华晟新能源CTO 王文静王文静博士介绍，随着宣城三期182双面微晶异质结电池的出片，华晟已正式迈入
，符合公司的发展需要和长远规划，也符合国家“碳中和、碳达峰”的战略要求。进入2022年以来，随着PERC电池量产转换效率逐步接近理论极限，以TOPCon、HJT为代表的N型电池技术产业化进度不断加速
在短期内实现翻倍。当然，对于众多“新玩家”而言，未来也将面临极为严酷的市场竞争。尤其是随着银包铜、电镀铜、0BB等银浆降本工艺不断取得突破性进展，HJT有望在2023年迎来经济性拐点，当前仍处于“观望
电站中运行，目前无异常;43%银含的银包铜细栅正背面替换纯银细栅，已经在客户端通过4倍IEC可靠性测试，正在进行5倍测试。他强调，希望通过银包铜浆料的使用，让HJT电池低温浆料成本降低40%以上。0BB
作，我们对0BB异质结组件提出了每瓦银浆耗量12mg的目标，但这并不是数学计算那么简单，对工艺提出了极高的要求。”他解释说，迈为没有选择常规的层压焊接方式，为了保证焊接可监控，选择串联动作和合金化动作
各位行业同仁大家好：异质结发电效率高，技术路线清晰，契合光伏产业发展的规律，是最具潜力的下一代光伏电池技术方向之一，具有长期投资价值。据 CPIA 预计到 2030
年，异质结电池将成
大酒店举办“异质结创新技术成果分享会，诚邀关注。活动主办方:索比光伏网2022.10.29活动亮点预告“三减一增”全方位解决方案减银 银包铜解决方案减栅 0BB工艺解决方案减硅 硅片薄片化进展一增 UV光转膜增效延寿
异质结发电效率高，技术路线清晰，契合光伏产业发展的规律，是最具潜力的下一代光伏电池技术方向之一，具有长期投资价值。据CPIA预计到2030年，异质结电池将成为主流，市占率至40%以上。随着各环节研发
成果的不断推进，异质结组件功率持续攀升，转换效率不断刷新。本次活动将邀请异质结领域领军企业分享近期重磅创新技术成果，诚邀关注。活动亮点预告：“三减一增”全方位解决方案减银：银包铜解决方案减银：0BB工艺解决方案减硅：硅片薄片化进展一增：UV光转膜增效延寿
在政策和技术的双向推动下，异质结从众多技术路线中脱颖而出，成为晶硅太阳能电池的下一代主流技术。作为推动光伏产业技术升级的新兴力量，异质结电池技术在“降本增效”方面拥有巨大潜力，从硅片、浆料再到设备
，缩小栅线宽度，降低遮光损失，缩短电流收集路线，从而在提高发电效率的同时降低电池银浆耗量。二是无主栅技术。0BB(无主栅技术)只网印细栅，利用内嵌铜线的聚合物薄膜代替主栅，并优化了细栅的宽度和间距
