高密度组件

工艺方面，天合光能选择更为成熟和低风险的焊带局部压扁工艺实施高密度封装，在维持几乎同一水平良率的前提下，实现了组件效率的提升。 值得一提的是，按照现有技术，如果在现有5列版型基础上增加一列电池片变为6列
如果用一个字概况2020年光伏市场的特点，你会选什么? 笔者认为，最合适的一个字应该是大。 从年初至今，先后有多家企业发布基于210mm大硅片的高功率组件，让中国光伏产业迈入5.0时代。其中

,高密度组件的共同发力，波澜壮阔，故事精彩。 2015年硅片尺寸统一到M2规格，2019年晶科推出158.75，隆基推出166，中环推出210，硅片尺寸似乎进入了一个三国杀阶段; 从
2019年到2020年，光伏组件行业突飞猛进，从之前年均10W 的组件功率增长，到现在400W，450W, 500W, 甚至现在筹划的600W，年均50W的 增长，得益于硅片尺寸、高效PERC

降本增效是光伏行业永恒的主题。如何实现更大的功率、更高的发电量?一些企业力推高密度组件技术，而另一些企业则在大尺寸化方面寻求突破。 光伏降本压力之下，制造端竞争再升级。为了达到更高的功率
电池面积，实现了高能量密度。 记者了解到，这种技术类型被行业内称为高密度组件技术，即通过减少电池片之间的距离，在相同的组件面积下放置更多的电池片，从而提高组件的功率和转换效率。叠焊、叠瓦、拼片、板块

，组件价格又跌了20%。叠加MBB+半片等高密度封装技术和M6大硅片的普及，电站BOS更低，国内EPC报价已经看到3元/瓦，相当于2018年初的组件价格，国内和海外需求有望在疫情缓解之后逐步恢复并爆发

需求逐步释放，具备更强品牌和渠道能力的组件供应商竞争优势更加 突出，半片、MBB 及高密度组件技术助力组件步入 4.0+时代。对高效产能的 追求引发了组件端新一轮的技改、扩建潮，有望带动设备需求继续

标准两项证书，是业内首批经由权威测试机构认证的超高功率组件产品。 图1至尊组件第三方德国莱茵TV测试结果 至尊系列组件通过将210mm超大硅片、多主栅、三分片、无损切割、高密度封装等多种技术

新应用：应力切割技术可实现光伏电池的无损切割，改善切割面的损伤;继续推动叠瓦技术进步，实现高密度组件封装;激光应用于掺硼工艺，激光掺硼技术可实现P型硅片背面局域P+掺杂或N型硅片N+SE技术;另外将
激光技术引入光伏上游配套行业，例如新型光伏网版PI薄膜的激光切割技术和光伏玻璃的精密钻孔技术，提升光伏网版的寿命和双玻组件的背玻引出线孔质量。 大族光伏装备经过多年深耕积累形成的解决方案知识库，可针对

。 Solaria 在诉讼中称，2014年阿特斯首次将Solaria叠瓦组件技术引入其高效、高密度组件(HDM)。阿特斯随后于去年推出了其HiDM组件，并开始在美国做推广，Solaria声称专利受到侵犯，并为

和电池间距进行了大变革，在行业内掀起了各种讨论浪潮。本文从另一个角度着手，主要探讨如何优化晶硅电池组件中的间隙光利用，在组件高功率和高密度之间取得平衡。 叠片和拼片有别于常规组件中利用电池间隙光的