高密度封装
解决方案。 大柴旦 天合光能210至尊系列670W超高功率组件，延续了210系列无损切割、高密度封装等高精技术工艺，是一款高功率、高效率、高可靠性及高发电量的组件产品，适用于大型
成本。 高密度封装技术有哪些优势呢?高密度组件相比传统组件，通过减少电池片间距，增加单块组件有效受光面积，实现组件更高的发电功率输出，有效降低系统端业主的BOS投资成本。此外，高密度组件基于传统组件的
王梦松介绍，DeepBlue 3.0 Pro最突出的亮点是采用新一代零间距技术，相比于其他高密度封装技术，晶澳特有的先进柔性连接与缓冲处理技术，结合优化的封装材料，实现了真正意义上的 零隐裂。相较
效率。 该产品是基于210硅片的高效组件，继承了无损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。在此基础上，组件采用了新一代电池技术TOPCon与
。这是东方日升引领光伏行业进入6.0阶段之后的又一跨越式成果，以高功率210组件率先开启光伏7.0时代序幕。该产品是基于210硅片的高效组件，继承了无损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术
与度电成本下降，为客户创造更高收益。据介绍，晋能科技展出的高效单晶组件采用166与182尺寸电池片，客户可根据实际情况选择更加合理的产品方案;组件采用先进的多主栅与高密度封装技术，以实现超高的组件功率
损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。 此外，协鑫集成还展出了182mm尺寸的M10双面双玻、单玻系列组件产品，以及166mm单晶
工艺，兼容薄片化工艺。 东方日升(N1-515) 东方日升NewT@N 700W产品是基于210硅片的高效组件，继承了无损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术
、600W双玻组件、670W双玻组件等量产产品，以及Topcon 66片切四组件、HJT 66片切半组件等技术领先性产品。天合至尊系列组件具备高功率，高效率，高可靠性。采用无损切割+高密度封装+多主
，组件转换效率可高达21.7%，72版型单玻组件功率达到560W，78版型单玻组件功率达到605W。
新一代零间距技术作为产品设计的突出亮点，相比于其他高密度封装技术，通过先进的柔性连接以及缓冲处理
◆ 采用210mm电池SuperPERC4.0单晶高效双面电池技术，并且叠加小间距焊接+无损切割半片封装技术等，大幅度提升组件全系列效率; ◆ 组件高密度封装，效率最高直击21.57%; 02
