高密度封装

功率、高效率、高可靠 这款天合光能生产的至尊系列超高功率600W+组件，采用了最新的电池片技术，多主栅设计、无损切割技术使得整块组件更为美观一体。在封装方式上，选择了电池片小间距高密度封装方式，有效

布局力度。 除了电池技术以外，部分领先厂商在组件封装上也采用先进技术，例如隆基、阿特斯采取异形焊带焊接，晶科、晶澳采用高密度组件串焊技术，也能带来额外的功率和良率的提升，进一步提升其

列产品搭载行业先进的多主栅、无损切割、半片、高密度封装等技术，拥有20.8%~21.3%+超高效率，机械可靠性进一步提高，显著减少后期运维成本，整体收益更加可观。 在此次合作中，欧洲合作方表示：该

50MW农光互补项目，全部采用了天合光能至尊系列210超高功率组件。210至尊组件基于210mm大尺寸硅片制作，应用了创新的无损切割技术和高密度封装技术，具有低电压、高功率特点，单串组件功率最高提升

王牌产品皆采用了多主栅、半片、高密度封装、高强度合金钢等领先技术，机械性能、耐候性、内部收益都得到进一步增强。 目前东方日升高效210组件与市场上主流逆变器、支架等配套系统实现全面适配，安装使用难度大幅

原材料，减少污染物产生和排放，从而实现环境保护的活动。 6款入选组件均为至尊系列，基于210mm硅片，功率涵盖410W-670W，应用创新的无损切割技术和高密度封装技术，创新采用低电压、高功率设计

瓦级订单，晋能科技产线升级完成，开启大尺寸组件新时代。 据悉，此次出货的182系列组件皆延续了多主栅及高密度封装技术，实现超高的组件功率与组件效率;在先进的无损切割技术与半片技术加持下，机械性能优异，并

，合作伙伴对晋能科技的产品质量和交付能力非常认可。此次交付的产品是晋能科技全新换代升级的M10大尺寸单晶组件，采用182大硅片，整体能量密度与能量通量相比上一代组件提升显著;搭配多主栅及高密度封装技术，实现

，210正在革新分布式市场矩阵，在高效品质加持下，保证每一位普通用户的经济收益与脱碳体验。 据介绍，东方日升TITAN系列产品基于210技术平台，搭载行业先进的多主栅、无损切割、半片、高密度封装等技术