高密度封装技术

111号）时间：2011年11月21日―23日邀请函 主办单位：中国电子学会电子材料学分会 中国电子封装技术开发协会中国国际贸易促进委员会上海浦东分会 协办单位：中国半导体
。 中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。 由中

自己的集成电路生产线。 中国电科四十五所所长郭永兴 设备研发要与工艺紧密结合 “十二五”我国应重点发展具有电子信息技术制高点的极大规模集成电路制造关键设备(包括芯片制造设备和封装设备)，积极发展
加工设备、MOCVD以及关键封装设备等;在LCD制造设备方面，应重点发展光刻机和ODF灌注机等。 要发展我国的半导体设备，必须从技术上取得突破，打破长期以来的跟随模式，走跨越式发展的道路。我认为技术

，并可同时进行通孔镀铜。这种技术既适用于高密度互连(HDI)线路板，也适用于集成电路(IC)封装载板。该公司顷于IMPACT论坛获颁此一领域之杰出论文奖。COOPER GLEAM? HV-101 和

继KDDI、软银移动之后，NTT DoCoMo也表明要上市配备太阳能电池的手机。这些手机和太阳能电池模块均为夏普开发。夏普凭借LSI封装等领域使用的封装技术，把太阳能电池模块厚度缩至约800m，使其

在先进的半导体封装方面重新定义了可接受的产能, 利用和成本参数。 　　我们已经证实了在晶圆方面，批量印刷能够处理高精度的工艺 – 而且因此赢得了行业奖项。 得益于封闭印刷头的专业技术，我们广范围的封装

计划，支持扩大生产规模。在科技部的“十一五”支撑计划中，2007年启动了多晶硅产业化关键技术研究、大尺寸低水峰光纤预制棒产业化技术、半导体封装用铜基材料产业化等项目。原信息产业部电子发展基金中对高密度

300mm（直径）硅晶圆的厚度一般为775m。而后工序处理的晶圆的厚度则不同，为了实现高密度封装，近来已减薄到了100m以下。此次XSiL公司将上市激光切割机X300D+的特点是：可在设备内部连续进行此前
干蚀刻技术MaxFlex，对切割成片的裸片的切断侧壁进行蚀刻。通过减少给裸片造成的应力来提高强度。（特约撰稿人：桥本哲）

封装问题和构成电池的aSi材料不稳定性问题。封装问题主要是：封装材料老化和封装存在缺陷，环境中的有害气氛对电他的电极材料和电极接触造成损害，使电池性能大幅度下降甚至于失效。解决这一问题主要靠改进封装技术