高密度封装技术
不全是这样，因为本质上我所提倡的是高密度封装方式，拼片做到了和叠瓦一样的封装密度，而成本和良率等参数又要优秀很多，我自然要更加青睐拼片。 一、我们如何评判一个组件封装技术是否优秀? 研究光伏行业多年
封装结构的各种传感器产品开展创新。 低功耗广域网(LPWAN)将广泛应用。2016年3月3GPP通过了窄带物联网核心技术标准(NB-IOT)，在200KHZ频段，采用频分多址技术构建物联网，可满足
在今年六月初的SNEC展会上，各大组件厂商的400W+大组件惊艳了人们的视野，半片、双面、多主栅等技术已屡见不鲜，而以叠瓦、拼片、板块互联、无缝焊接为代表的高密度组件技术成为此次展会的亮点之一
版型，转换效率21.2%。
为什么是拼片?
拼片技术是指通过特殊的焊接方式来实现片间距缩小与三角焊带互联焊接，达到提高组件封装密度，提高组件效率的目的。中南光电展出的78片拼片PERC方单晶组件
技术都还相对处于摸索阶段，包括最近讨论热度很高的拼片、板块互联等高密度组件技术。 其中，板块互联高效组件技术是由苏州携创新能源科技有限公司和唐山海泰新能科技股份有限公司共同研发的新技术新工艺产品，其
技术都还相对处于摸索阶段，包括最近讨论热度很高的拼片、板块互联等高密度组件技术。 其中，板块互联高效组件技术是由苏州携创新能源科技有限公司和唐山海泰新能科技股份有限公司共同研发的新技术新工艺产品，其
12BB，目前多主栅厂商更多的会选择9BB或者7BB。 而今年展会最大的特点之一是高密度组件封装技术，即在组件面积增加有限的情况下，通过叠瓦、拼片、板块互联、无缝焊接等技术尽可能地封装更多电池片，以
，作为可量产的高效产品推向市场。
双面+半片：成熟的主流技术，充足的产能供应
随着半片技术的日益成熟，其展现出来的较低封装损失、较低组件温升、较低阴影遮挡损失等优势逐渐被市场认可和接受。同时
、双面双玻、半片、高反光焊带以及铝框等行业主流技术，另外在结构方面具有2.0mm镀膜钢化玻璃、POE封装以及三分体接线盒等特点。
以前的双玻组件没有边框，容易出现破损率较高、搬运安装不便等问题，市场对于
SNEC展会上，我们看到了许多新思路。
如海泰的泰山系列组件所采用的板块互联技术，组件由两个板块串联形成电路，组件纵向片之间无间隙，电池片高密度填充工艺比肩叠瓦。
但无论是叠瓦还是板块互联，都
、拼片组件的创新
拼片技术很巧妙的解决了焊带的技术难点。
拼片组件，即在传统组件封装技术基础上，通过更换串焊机的方式，实现片间距的大幅缩小，最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。
一方面，拼片组件
以来，情况似乎有变，多主栅技术的成熟，串焊难题渐解。半片+9BB，渐成趋势，阵营在扩大。具有低热斑风险的半片结合低裂片影响的MBB，可以有效降低组件失效风险(见上图美国NREL的研究)，逐渐成为高密度
，无人不晓。所谓半片技术，就是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向将标准规格的电池片切成尺寸相同的两个半片电池片，由于电池片的电流和电池片面积有关，如此就可把通过主栅线的电流降低到整片的1/2，当
、导电胶的优缺点及存在的问题
导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成。与Pb-Sn焊料相比，
导电胶的优点：
①线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度
;
④具有良好的柔性和抗疲劳性;
⑤能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
导电胶的缺点：
①电导率偏低，目前大多数导电胶的体积
