高密度封装技术

ASTRO单晶单面系列，运用大尺寸硅片、半片、多主栅、无损切割、高密度封装等多项先进光伏技术提升组件功率及效率，拥有包括中国、欧洲、澳大利亚、日本、韩国、以色列、巴西、美国等多个主流市场认证证书，组件性能处于国际领先水平。

ASTRO单晶单面系列，运用大尺寸硅片、半片、多主栅、无损切割、高密度封装等多项先进光伏技术提升组件功率及效率，拥有包括中国、欧洲、澳大利亚、日本、韩国、以色列、巴西、美国等多个主流市场认证证书，组件性能处于国际领先水平。

30%额外功率增益，可充分满足用户降本增效需求。该产品基于210技术平台，采用低电流密度技术，可有效降低组件功率内耗，提升发电收益;搭载多主栅、半片技术、高密度封装等领先技术，组件综合性能获得显著提升

能效仿。210大尺寸硅片、电池和组件都有很高的进入门槛，十分考验制造工艺和设备。而天合光能具备创新性版型设计、多主栅技术、叠加无损切割、高密度封装等先进技术，也不吝重金购置大尺寸及自动化设备，高筑差异化

应用水平。其中，泰坦系列组件凭借采用无损切割、高密度封装、MBB、低电压设计等领先技术，使机械性能、安全性、稳定性获得大幅提升，能够显著提升装机收益并增加屋顶有限空间的单位面积利用率。伏曦系列组件则在薄片

封装及多分片技术，智能化、规模化生产18X/210尺寸电池高效组件。同时，项目所在的上登片区是由大理州政府全力打造而成的先进装备制造产业园，大理正信2GW项目将是高度智能化水平的工厂之一，建造以“高智能
良好的发展环境。正信在大理成立的2GW一期光伏组件制造项目正式投产，不仅是正信筑强智能制造，探索前沿技术，为未来发展蓄力的里程碑时刻，更将携手产业上下游合作伙伴，为大理经济社会发展增添新动能。未来

i-TOPCon太阳能电池,攻克了新型多主栅(MBB)及高密度封装技术,开发了多分片降低串联损失技术,在窗口面积为2.807m2的大面积光伏组件上实现了24.24%的窗口转换效率。“我们非常高兴地宣布研发

，进一步促进分布式光伏降低度电成本和系统成本。天合光能推出的基于210mm大尺寸硅片的600W+超高功率组件，拥有更低的开路电压，可以让组串功率提升34%，并运用MBB、半片、无损切割、高密度封装等
封装、切半、多主栅等技术，使组件具备高可靠、高功率、高价值等特性。史伏龙强调，210R组件一方面继承了210系列组件高功率、高组串功率的优势，另一方面，组件宽度与182组件相同，长度只增加10.6cm