高密度封装技术

——N型TOPCon182电池片72版型双面双玻组件，聚焦大尺寸规格，产品采用SMBB叠加半片技术、无损切割技术及高密度封装技术，缩短电池片间距，深度优化版型设计，增加有效发电面积。产品性能优异，具有

组件技术，自主研发n型Bycium+电池，采用高可靠的封装材料，并结合更具包容性的矩形硅片与高密度封装等技术，推出DeepBlue 4.0 Pro系列组件。二 大会第二场由江苏鹿山新材料有限公司总经理

融合共赢。同时，通过叠加高效n型钝化接触Bycium+电池技术，集成SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，DeepBlue 4.0 Pro 72版型组件功率可达630W，组件效率超过22.5

，相当于植树82.30万棵。绿色产品项目整体采用环晟光伏高效叠瓦组件，产品依托先进的叠瓦技术，在分布式项目中优势显著。叠瓦特殊的负间距连接技术、高密度封装工艺和独特的全并联电路结构，让环晟光伏叠瓦组件具备

电池技术，叠加182大硅片掺镓技术，有效降低内阻损耗和光学损耗，提升功率输出;使用高密度封装技术，具备行业领先的抗LID和LeTID性能，实现高效发电，且稳定持久，是日托布局全系列战略推出的品质产品

。该系列组件以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，并且通过采用更具行业包容性的182mm*199mm矩形硅片，可以使72版型组件功率达到630W

组件的标准与要求\政策拟邀嘉宾：TUV南德可靠性与标准化研究院平行论坛五：先进组件封装材料与技术论坛报告一： N型组件先进封装技术与材料解决方案拟邀嘉宾：杭州福斯特应用材料股份有限公司报告二：光转膜封装

，模块供应将从2023年第三季度开始，并在2024年第二季度前完成。据悉，此次赛拉弗供应的组件类型主要是550/555W高功率组件，采用多主栅电池片和高密度封装技术，电池片间距0.5mm，组件功率可达

高效n型钝化接触电池Bycium+技术，电池开路电压(Voc)达到725mV，电池量产转换效率可达25.3%。同时，DeepBlue 4.0 Pro组件还集成了SMBB技术、高密度封装技术以及高性能