高分子材料

高分子材料替代传统的玻璃和边框，增加前板的抗冰雹冲击能力，同时保证透光率，来实现轻质组件的轻而刚、抗冰雹、耐老化、高阻水，同时控制成本的综合最优解。为了推动组件薄膜化的方向，弘道新材积极推动轻质组件

发展，延展产业链条。推动支持卫星通信技术的通信芯片、通信模组在汽车、消费类电子等产品中植入，扩展应用场景。生物制造。研究化工原料和过程的生物技术替代路径，加快可降解高分子材料、生物农药等生物化工产品发展

氟高分子材料，层间使用POE胶膜封装，背面运用铝箔复合材料，三重保障实现“0”透水率，使组件具备良好的抗紫外、耐老化性能，同时也具备更优异的防火性能;采用柔性封装技术，弯曲半径可达880mm，能够完美

享白皮书详细内容弘道新材作为“光伏组件封装专家”，在通过高分子材料创新解决轻质组件封装痛点问题中有大量前沿研发经验，在《白皮书》的制定中，从用创新复合材料解决轻质组件抗冰雹、抗冲击、高耐候、高寿命等问题
减排方面，光伏发电的碳排量仅为煤电的1/20，而用高分子材料替代前后玻璃及边框的轻质封装方式，则可将生产组件的碳排放量进一步降低近50%。同时，轻质组件的安装可减少支架需求，降低运输成本和排放，从而

了一系列轻质封装方案“软玻璃”，用高分子材料替代传统的玻璃和边框，能够同时具备轻而刚、耐冲击、阻隔水汽、耐候等优异性能。将在分布式电站、集中式电站、老旧屋顶、移动车载、建筑一体化等百变场景中有广泛应用

各种新型技术。以高效TOPCon电池、高分子材料边框、0BB电池技术、新型封装为代表的新材料、新技术快速应用于新产品，提升产品性能，显著降低量产成本。目前已具备大规模N型TOPCon订单的交付能力。同时