集成电路

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商务部公告2020年第2号 关于对原产于美国的进口太阳能级多晶硅反补贴措施期终复审裁定的公告来源:商务部贸易救济调查局 发布时间:2020-01-19 18:32:53

级单晶硅棒和定向凝固多晶硅锭的生产,是生产晶体硅光伏电池的主要原料。 该产品归在《中华人民共和国进出口税则》:28046190。该税则号项下用于生产集成电路、分立器件等半导体产品的电子级多晶硅不在本次

谢小平:高质量发展抢占新能源制造高地来源:西宁晚报 发布时间:2020-01-19 16:00:30

。黄河水电公司是国内唯一一家实现电子级硅料批量生产、销售且产品应用于集成电路行业的多晶硅企业,目前已占领国内15%的市场份额。 黄河水电多晶硅品牌经过多年的市场验证和推广,具备高品质多晶硅批量稳定
生产能力,产品质量等级及稳定性已得到下游客户广泛认可,符合集成电路硅片生产要求,产品满足3-6英寸分立器件、8-12英寸集成电路抛光片使用要求,质量指标达到国内领先,国际一流水平。 ●第二种产品

发展可再生能源,七省市区两会定下硬任务来源:当代能源 发布时间:2020-01-17 15:56:09

创新,实施高端装备、信息网络、集成电路、新能源汽车、新材料等重大创新工程,推进高世代显示器件、量子通信、语音技术、现代医药、民用航空等重大项目建设,加速把一批新兴产业培育成主导产业。 提高资源利用

高质量发展抢占新能源制造高地来源:西宁晚报 发布时间:2020-01-17 12:01:06

协同优势和技术创新优势突出。 第一种产品:电子级多晶硅。黄河水电公司是国内唯一一家实现电子级硅料批量生产、销售且产品应用于集成电路行业的多晶硅企业,目前已占领国内15%的市场份额。 黄河水电多晶硅
品牌经过多年的市场验证和推广,具备高品质多晶硅批量稳定生产能力,产品质量等级及稳定性已得到下游客户广泛认可,符合集成电路硅片生产要求,产品满足3-6英寸分立器件、8-12英寸集成电路抛光片使用要求

2019年硅产业大事记:多(单)晶硅成为行业亮点来源:硅业分会 发布时间:2020-01-15 10:08:47

技术进步 集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业,而半导体材料是集成电路的基础原材料,支撑了整个集成电路产业的发展。黄河上游水电开发有限责任公司自2015年首批200吨集成电路用多晶硅上市以来

要闻:一季度光伏新增装机或超预期来源:财富动力网 发布时间:2020-01-14 11:56:52

全年我国汽车产销分别为2572.1万辆和2576.9万辆,同比分别下滑7.5%和8.2%,产销量继续蝉联全球第一。 集成电路项目密集招标 新一批长江存储设备采购中,半导体设备国产化率大幅上升
,每条产线拉动效应数倍增大。在集成电路项目密集建设的推动下,半导体设备、材料等市场需求将迎来扩容机遇。 支持Wi-Fi6正逐渐成为电子设备的标准 Wi-Fi6路由器和设备在今年的CES展会现场

投资者提问:公司作为光伏行业的服务商,对标康跃科技,山煤国际,公司回复在异...来源:新浪财经 发布时间:2020-01-12 15:18:42

入围? 董秘回答(新莱应材SZ300260): 您好,公司是高新技术企业,公司从食品、生物医药、泛半导体、IC(集成电路)等都紧跟国家的发展方向,公司会一直朝这个方向去努力。 感谢您对公司的关注,谢谢。

协鑫集成主投资的徐州鑫晶半导体大硅片项目成功试产来源:证券时报 发布时间:2019-12-27 09:18:09

破12英寸高端硅片被五大国际厂商长期垄断的被动局面,投产后有望支撑我国集成电路产业的安全可持续发展。 当前,我国半导体硅片需求越发增大,但国产化比例低,目前能够量产的国产12英寸硅片以测试片为主,无法
满足正片需求,特别是28nm以下先进集成电路制造工艺的要求。2018年我国12英寸半导体硅片需求量近100万片/月,几乎全部依赖进口,12英寸硅片成为制约我国集成电路产业发展和产业安全的关键瓶颈

中环领先集成电路用大直径硅片项目荣获“重大产业项目贡献奖”来源:中环股份 发布时间:2019-12-21 10:56:13

12月20日,无锡市产业强市贡献奖、科技创新贡献奖颁奖大会在无锡市人民大礼堂举行。中环领先集成电路用大直径硅片项目、无锡SK海力士半导体二工厂项目、无锡华虹集成电路项目等五个项目荣获重大产业项目
贡献奖。 本次大会旨在表彰推进无锡产业强市过程中开拓进取、奋发作为,发挥示范作用的单位、集体和个人。中环领先集成电路用大直径硅片项目的落地实施,为无锡产业强市注入了芯动力。 无锡作为中环股份

中环股份全球光伏硅片市场全面领先 研发支出连续6年增长来源:长江商报 发布时间:2019-12-20 10:43:05

期末员工总数的8.53%,较上年7.41%上升1.12个百分点。 截至去年底,公司累计拥有授权知识产权328项,其中发明专利99项,实用新型192项,集成电路布图设计35项,软件著作权2项。此外