集成电路产业

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多地放缓风光开发建设用意何在?来源:中国能源报 发布时间:2020-04-08 09:53:39

,避免供过于求。赛迪智库集成电路研究所光伏产业研究室主任江华说。 而这正是各地本轮管控新能源项目建设的普遍施政用意。湖南发改委在20202021年度新能源消纳预警结果中对全省以县为单位的风电和
。 具体而言,因为春节等节假日用电低谷原本就是新能源消纳困难时期,而今年一季度国务院因疫情延长了2020年春节假期,加之各地区企业延迟复工,交通运输、餐饮等第三产业及相关行业用电量下降,低负荷日期增多

重磅!全球单体最大!总投资180亿元大项目落户肥东!来源:幸福肥东 发布时间:2020-03-28 12:26:06

为主,相关产业多元化发展的综合能源企业,主营业务涉及电力、光伏制造、天然气、产业园、集成电路材料、移动能源及电动产业新生态等多个产业领域,资产遍布中国各地及非洲、中东、北美、东南亚、欧洲等地区,拥有

对多晶硅行业误区的再认识来源:微信公众号“ 硅业分会” 发布时间:2020-03-25 17:33:31

支撑我国光伏产业在全世界取得优势地位的重要基础,其卓著功勋不可磨灭!同时,电子级多晶硅作为高纯度等级的多晶硅产品,作为硅片及芯片等生产的原材料,是集成电路产业的核心关键基础原料,被广泛应用于人工智能

晶盛机电(300316)公司拟中标中环五期第二批,业绩有望进一步增厚来源:海通证券 发布时间:2020-03-24 14:43:33

,公司直接受益。电池片端,我们认为,此前通威金堂30GW电池片项目、爱旭义乌三期4.3GW电池片项目的公告中都明确兼容210,这有望加快210成为光伏全产业链主流尺寸的进度,210硅片的需求有望持续增加
2019年全部交付完成,有望于2020年底确认收入。中环上个月公告非公开发行A股股票预案,募投集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目,我们认为,相关的设备招标有望开展,晶盛半导体硅片设备有望持续

中环股份:半导体硅片国产化龙头,12英寸即将放量来源:微信公众号“ 分析师” 发布时间:2020-03-16 11:58:54

中环股份 半导体材料国产化意义重大,大硅片进口替代空间巨大。我国正在半导体产业兴起阶段,但产业严重依赖进口,自主可控成为当下目标。半导体硅片是半导体上游材料中重要一环,价值占比超过36%。在
。 1 半导体材料国产化意义重大,大硅片进口替代空间巨大1.1 我国正在半导体产业兴起阶段,自主可控意义重大 半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石,亦被称为现代工业的粮食。半导体

免费下载《中国光伏产业发展路线图(2019年版)》来源:中国光伏行业协会CPIA 发布时间:2020-03-09 17:54:55

司指导下,中国光伏行业协会、赛迪智库集成电路研究所组织行业内专家在前三版基础上修订编制完成了《中国光伏产业发展路线图(2019年版)》(以下简称《路线图(2019年版)》),内容涵盖了光伏产业链上下游各

山东2019电改取得显著成效 一般工商业用电连续两年降价10%来源:山东省统计局 发布时间:2020-03-06 11:04:11

71067.5亿元,按可比价格计算,比上年增长5.5%。其中,第一产业增加值5116.4亿元,增长1.1%;第二产业增加值28310.9亿元,增长2.6%;第三产业增加值37640.2亿元,增长8.7

硅片长期稳健增长 中环股份或买入评级来源:华西证券 发布时间:2020-03-03 14:07:25

集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等,直径呈不断增大趋势,公司已投资建设大直径直拉硅生产基地,在8英寸硅片领域公司已经成为国内领先企业,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补
、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加。 牵头国内大硅片全产业链协同发展,积极布局12英寸大硅片。 公司是国内唯一同时具备

深度解读SolarEdge Q4财报:业绩远超市场预期 超级黑马是如何诞生的来源:索比光伏网 发布时间:2020-02-28 09:05:50

投资。财报显示,SolarEdge将继续对位于越南和匈牙利工厂的产能进行扩张。 SolarEdge目前主要的制造基地在中国广州,在降低劳动力成本的同时,也受益于中国珠港澳经济带发达的电子产业链及完整
产业配套能力。但中国并非SolarEdge主要关注的市场,其在中国几乎没有销售,主要原因在于产品单价较高,而国内市场对于关键设备的价格比较敏感,而美国及欧洲市场户用光伏系统价格很高,所以有足够的空间

大硅片产业链动态跟踪:多次募投项目投产后 12 英寸硅片有望量产来源:华西证券 发布时间:2020-02-26 11:44:48

事件概述 我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据 2020 年 2 月 20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的 20%,即不超过 5.57 亿 股(含本数
),且拟募集资金总额不超过人民币 50 亿元,预计其中 45 亿元投入 8-12 英寸半导体硅片项目,5 亿元用于补充流动资金。 技术革新将驱动硅片价值量持续提升,集成电路创新发展为必然趋势