隐裂

带，采用平面二维封装技术，避免了焊接产生的应力和可能产生的微隐裂，通过严格测试，有效应对恶劣环境，整体性更强，具备高可靠性的同时具有优异的隔热保暖性能，做到实力与颜值并存，满足建筑用光伏组件多重

带焊接带来的应力，以及可能产生的电池片隐裂。此外，MWT与与PERC、HIT、TOPCON等主流技术高度兼容，可以大幅提升组件效率，降低度电成本。 日托S6组件采用轻、薄设计，具备超高柔韧性，可以

，在电学层面综合优化实现组件效率0.2%-0.3%提升。在可靠性表现上，由于栅线分布更密，多主栅组件抗隐裂能力得以显著增强。多主栅技术是达到降低电学损耗和提升光学利用率的最佳平衡的技术解决方案
热应力自然分开，截面光滑没有任何微裂纹，电池片机械强度与整片基本相当，最大限度上消除了组件使用过程中的破片、隐裂风险。典型安装条件下，无损切割电池封装的组件产品相对常规激光切割组件，在5400Pa载荷

减少遮光，提升组件转换效率。同时，无焊带设计可以降低电池片间的串联电阻，提高输出功率。 去掉焊带的另一好处是避免焊带与硅片之间的应力造成碎片，规避焊接不良和隐裂等问题，提高生产良率，在封装环节，也

展会金辰推出了最新一代光伏柔性丝网印刷机，节拍时间小于0.95秒，设备产量超过7500片/小时。 ▲ PL&膜色分选一体机&硅片隐裂模组电池片&印刷检测模组 智能视觉检测是为了匹配智能
产线而开发的在线检测智能系统，可在线式完成产品的制程质量检测。此次参展的PL&膜色分选一体机将两个模组合并，更节约机台空间，检测覆盖面更广;将传统算法与AI算法相结合的硅片隐裂模组，NG标准可调，防止

得到了显著提升。 PERC技术：多主栅设计 多主栅电池有更均衡的内应力，因此具有优秀的抗隐裂性能;在遮挡环境下会有更低的组件温度，极大的降低了热斑的风险;增加了组件的可靠性。 更好的兼容性

，相比于叠片技术，该技术可有效规避电池隐裂风险和功率损耗，同时提升组件输出功率; 04 低电压特性 高组串功率，降低BOS成本。相比常规500W三分片设计，正信光电新600W设计的开路电压低约

G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术，采用了6*10半片设计版式，组件效率高达21.2%，具备提升组件功率，增强抗隐裂风险，降低热斑风险等多重优势。 锦浪科技 超大功率1500V平价方案
，搭载集成红外热像仪、高清可见光、激光测距为一体的三光吊舱装置，通过搭载在无人机上的高性能嵌入式 AI 边缘计算装置，实现自动探测组件由灰尘、污垢、遮挡、鸟粪、隐裂等异常情况引起的热斑，并结合尚特杰

2GW，生产设备可兼容156、158、166、18X等各种尺寸规格。顺风光电在高转换效率和高可靠性方面，在业内有良好的口碑，公司在全行业率先实行100%外观检测和EL测试，可实现电池片零隐裂，此外

较常规结构降低37%，可有效规避隐裂风险，提升组件可靠性。 尚德Ultra V同步推出双面版型，双面产品正面采用2.0mm厚度玻璃，反面采用1.6mm厚度玻璃，较常规双玻产品，可在确保载荷的同时
降低15%的安装端人力成本。同步拥有超强机械载荷能力，在施载+5400/-2400Pa时，该组件结构最大应力较常规结构设计降低23%，最大形变较常规结构降低37%，可有效规避隐裂风险，提升组件可靠性