银浆料

当地良好口碑。公司此次亮相的210+n型异质结尖端产品伏曦系列，拥有独特的低温双面钝化接触、零主栅技术、双面微晶技术等核心工艺，搭配上210 半片薄硅片、低银含浆料、钢边框等全新材料，使得组件兼具高

深度转型，东方日升210+n型异质结尖端产品伏曦系列完全契合新形势下的装机要求。异质结伏曦组件工艺上采用了独特的低温双面钝化接触、零主栅技术、双面微晶技术;材料上选用了210 半片薄硅片、低银含
浆料、钢边框等材料。领先工艺和技术加持组件拥有高组件功率、高发电量、高转换效率、高可靠性以及低衰减、低温度系数、低碳足迹以及低度电成本“四高四低“领先特性，不仅比市场其他主流技术产品具有更高发电量，还能

。东方日升基于210+HJT技术，采用薄片化、微晶及低银含浆料等核心技术成功打造大尺寸高效组件Hyper-ion伏曦系列。经全球领先权威第三方机构TÜV南德测试，该系列组件最高功率已达741.456W

N型的规模可以达到15G左右。我们也希望跟行业的供应商、材料商、设备商，包括结合工艺的路线降本的路线无非就是在效率的提升、浆料的减薄、银料的下降，组件技术的突破，比如说用了16VV提升电池的优化。这个
问题就是设备，最早期，最难的就是离子注入和清洗工艺的压力，也是前几年大家克服的困难。第三，双面的银浆，尤其从硅片本身和银浆两点来说是不可和PERC很好的比，再降银耗量都是高的，现在我们找到方法就是厚度

积累，公司成功开发了超低碳高效异质结产品Hyper-ion伏曦系列组件。作为公司异质结技术集大成之作，该组件依托昇连接技术、100μm厚度、210半切硅片、微晶技术和低银含浆料等多项行业领先的核心技术

考虑了几个技术改进异质结产品的设计。首先是半棒硅片上面，我们是第一家提出做这个技术的企业，二是提出更薄的硅片，除此之外还会对低银耗的浆料，再就是组件侧采用昇连接的技术，目前这个技术细节方面不方便跟大家
继续降低银耗，预计低成本高可靠的无主栅技术必将成为HJT产品甚至所有晶体硅电池产品的标准配置。下文为现场致辞实录整理:各位专家、各位嘉宾朋友，大家好，我是东方日升产品中心的吴雪林，非常荣幸参加这个会议，也

全产业链N型TOPCon新生态已形成。我总结的三大挑战和机遇，现在看来都在慢慢的落实当中，比如说LPCVD还是PECVD?浆料部分的配合，在多晶硅减薄方面做了大量的努力选择性发射极，去年的时候SE技术在
2021年是2.8万吨，其中用于工业是50%，假设工业用银全部用于光伏，可支撑1TW光伏产能，所以银也会资源紧张，也会暴涨。这种工艺路线我就不详细说了，这里面还有一些挑战，我就不详细展开了。去年我做的