钝化层

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海润光伏2011年实现营收71.316亿来源: 发布时间:2012-04-05 09:29:59

良好成绩,产品结构进一步优化,生产成本控制在行业较低水平。海润光伏经营层认真落实董事会下达的年度经营目标,对内积极推进结构调整和资源整合,并逐步向光伏产业的最终端电站建设延伸,不断健全内控管理制度,对外
技术、均匀高方阻发射极扩散技术、精准对位印刷技术、先进钝化技术、激光应用、非接触式印刷技术、光诱导电镀技术等一系列电池产业化关键技术,目前采用常规生产线大批量生产的单晶硅电池平均转换效率达到 18.5

海润光伏2011财报:净利4亿人民币来源:NE21.COM 发布时间:2012-04-05 09:06:12

各项工作,特别是在技术创新和增收节支降耗等方面取得良好成绩,产品结构进一步优化,生产成本控制在行业较低水平。海润光伏经营层认真落实董事会下达的年度经营目标,对内积极推进结构调整和资源整合,并逐步向光
,单位硅片的生产成本逐步降低。目前公司已经掌握了150 微米的生产技术、先进制绒技术、均匀高方阻发射极扩散技术、精准对位印刷技术、先进钝化技术、激光应用、非接触式印刷技术、光诱导电镀技术等一系列

海润光伏(SHA:600401)2011年年度报告,实现营收71.316亿来源:世纪新能源网报道 发布时间:2012-04-03 23:59:59

,海润光伏依托自身优势,扎实推进各项工作,特别是在技术创新和增收节支降耗等方面取得良好成绩,产品结构进一步优化,生产成本控制在行业较低水平。海润光伏经营层认真落实董事会下达的年度经营目标,对内积极推进
消耗量逐年减少,单位硅片的生产成本逐步降低。目前公司已经掌握了150 微米的生产技术、先进制绒技术、均匀高方阻发射极扩散技术、精准对位印刷技术、先进钝化技术、激光应用、非接触式印刷技术、光诱导电镀技术等

中国国际光伏技术大会(CPTIC 2012)来源:Solarbe.com 发布时间:2012-03-08 14:20:48

太阳能电池工艺   高效率太阳能电池结构   设备基准和特征化   薄晶体硅太阳能电池   晶体硅的体积和表面钝化   晶体硅太阳能电池的光管理   组件最优设计与工程化   分会五
——薄膜技术和可靠性   太阳能电池组件可靠性(晶体硅,薄膜)   薄膜吸收层的沉积和表征   透明导体、缓冲层与背接触   设备性能和建模/特征化   薄膜应用中的最优化和新兴材料   先进的工艺

工信部:2015年多晶硅领先企业达到5万吨级来源: 发布时间:2012-02-24 10:36:59

、等离子体钝化技术、低温电极技术、全背结技术的研究及应用。关注薄膜硅/晶体硅异质结等新型太阳能电池成套关键技术;重点发展非晶与微晶相结合的叠层和多结薄膜电池。降低薄膜电池的光致衰减,鼓励企业研发5.5代以上

《太阳能光伏产业“十二五”发展规划》正式印发来源: 发布时间:2012-02-24 09:00:12

、选择性发射极技术及后续的电极对准技术、等离子体钝化技术、低温电极技术、全背结技术的研究及应用。关注薄膜硅/晶体硅异质结等新型太阳能电池成套关键技术。(四)薄膜电池重点发展非晶与微晶相结合的叠层和多结

准单晶硅太阳能电池技术调研来源: 发布时间:2012-02-13 11:43:49

方柱,将其切成40~50mm厚的块状籽晶13块;另外,将之前准单晶硅铸锭得到的硅锭进行开方、检测、带锯切断,将切除的底部硅块(主要为剩佘籽晶)及顶部大晶粒硅块进行挑选及加工,去除上下的杂质富集层后进
行为等因素,未必会比传统多晶电池有综合成本优势。多晶电池制造工艺相对单晶来说较难控制,尤其是PECVD过程的成膜及优越的钝化效果,是HIT技术的核心工艺段。结合硅片的制造成本及市场供需、电池效率差异、组件衰减及利用率等多方面综合考虑,近几年,多晶太阳能电池由于明显的综合成本优势仍然会占据大部分市场。

Q-Cells多晶硅和准单晶硅太阳能组件效率再创两项世界纪录来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2012-01-18 11:19:59

方面的技术领先地位。通过Thalheim工厂研发和生产之间的紧密合作,我们才能够快速地将创新技术应用到批量生产中,这也使得我们可以向客户提供产量稳定的高品质产品。Q-Cells再次强调,这两种类型的硅片厚度均为180um,电池背面经过功能性纳米钝化

赛维LDK硅粉回收利用项目被列入国家火炬计划来源: 发布时间:2012-01-07 09:21:59

LDK采用强氧化剂对硅粉进行钝化处理,得到表面覆盖有钝化的硅粉,可以满足硅粉长期存储在水或空气中,而硅粉氧化率一直维持在较低的范围内,有效提高了硅粉的存储期限,同时提高了硅粉的利用率。该技术已于2010

SunPower:结晶硅型太阳能电池今后仍将是主流来源:Solarbe.com 发布时间:2011-12-29 15:40:14

一直利用丝网印刷技术来形成,因此孔较大,无法充分提高开路电压(Voc)。而现在通过利用钝化膜等手段,可形成小的连接孔。   而异质结技术则存在成本能否降低的问题。因为该技术在非晶硅层及透明导电膜的