软银
夏普凭先进的封装技术为太阳能手机提供支持来源： 发布时间：2009-07-29 09:34:59
继KDDI、软银移动之后，NTT DoCoMo也表明要上市配备太阳能电池的手机。这些手机和太阳能电池模块均为夏普开发。夏普凭借LSI封装等领域使用的封装技术，把太阳能电池模块厚度缩至约800m，使其
太阳能电池用途扩大，相关厂商开发活跃来源：日经bp 发布时间：2009-06-04 11:34:02
配备太阳能电池的设备会越来越多。继KDDI之后，软银移动将于09年8月下旬上市配备太阳能电池的手机，并表示“可能会扩充配备太阳能电池的手机产品线”。 部材厂商态度积极 相关厂商的开发也日益
