薄膜电池设备

太阳能芯片，这块芯片单独对多媒体设备供电，从而使整车对太阳能的利用达到最大化。Hanergy Solar R是一款太阳能新能源跑车，前盖、车顶和侧面集成了柔性超薄的太阳能芯片。尾部和车顶一体的扰流设计，让
太阳能芯片面积最大化的同时，降低了风阻系数，从而增强了高速行驶的稳定性。据汉能太阳能汽车技术有限公司CEO高卫民描述，这4款车均采用了柔性砷化镓（GaAs）双结薄膜电池，能量转化率达到31.6%。这项

领域，分别是太阳能汽车、太阳能无人机、便携式充电产品和可穿戴设备；在太阳能汽车领域，汉能最初与国际汽联电动方程式世锦赛合作，只是将汉能薄膜发电组件置于赛道旁为赛事提供部分清洁电力；在当年11月份
上海举办的国际汽联世界耐力锦标赛上，汉能将其太阳能芯片植入到阿斯顿马丁赛车上，为赛车上的空调等部分电子设备提供能源。到2015年，汉能开始将其整套太阳能发电设备植入到移动餐车上，为餐车的照明、冷藏和烹饪设备

薄膜电池的转化率，按照测算，转化率每提升一个百分点，成本下降5%至8%，预计到全太阳能动力汽车量产阶段，薄膜太阳能电池组件的成本将降低90%以上;同时，汉能也将加快设备的国产化改造，发挥国内综合
个领域，分别是太阳能无人机、便携式充电产品、可穿戴设备，以及此番发布的太阳能汽车。 据《证券日报》记者了解，在太阳能汽车领域，汉能最初与国际汽联电动方程式世锦赛合作，只是将汉能薄膜发电组件置于赛道

全太阳能动力汽车SolarR跑车在聚光灯下绕场一周，精彩亮相。在发言中，李河君介绍，薄膜电池像纸一样轻薄、柔软，可集成在汽车、无人机、手机、背包、服装等载体上，今天推出的汉能Solar系列全太阳能
：HanergySolarO、HanergySolarL、HanergySolarA及HanergySolarR。　　HanergySolarA理念上，车辆在满足功能性、安全性等性能的前提下，寻求轻量化及薄膜电池集成面积

突发奇想，而是已经筹划了3年时间。早在2014年的时候，汉能将其移动能源战略落实到4个领域，分别是太阳能汽车、太阳能无人机、便携式充电产品和可穿戴设备。在太阳能汽车领域，汉能最初与国际汽联电动方程式
世锦赛合作，只是将汉能薄膜发电组件置于赛道旁为赛事提供部分清洁电力；在当年11月份上海举办的国际汽联世界耐力锦标赛上，汉能将其太阳能芯片植入到阿斯顿马丁赛车上，为赛车上的空调等部分电子设备提供能源。到

车身分别集成约3.5-7.5平方米的柔性砷化镓薄膜电池，在光照5-6个小时的条件下，日均发电量8-10度，可以驱动汽车行驶80公里左右，每年行驶2万公里以上，从而满足城市常规交通代步需要。上述4款车分别
可以先从专用车切入，先发展一些观光旅游车。技术和成本问题，不仅在汽车领域需要克服，就是在汉能提出薄膜发电可以应用的分布式发电、移动3C产品、可穿戴设备以及全太阳能动力汽车、太阳能无人机、卫星等各种领域

是太阳能无人机、便携式充电产品、可穿戴设备，以及此番发布的太阳能汽车。据《证券日报》记者了解，在太阳能汽车领域，汉能最初与国际汽联电动方程式世锦赛合作，只是将汉能薄膜发电组件置于赛道旁为赛事提供部分
清洁电力；在当年11月份上海举办的国际汽联世界耐力锦标赛上，汉能将其太阳能芯片植入到阿斯顿马丁赛车上，为赛车上的空调等部分电子设备提供能源。2015年，汉能开始将其整套太阳能发电设备植入到移动餐车上，为

，汉能太阳能汽车采用31.6%的砷化镓技术薄膜电池。汉能称通过实测太阳能汽车日均发电量可达810度左右，平均每天可以驱动汽车行驶80公里左右。李河君在演讲时候透露汉能通过整合全球薄膜技术，目前该公司的
唐国强献上墨宝汉能没有不可能著名歌唱家戴玉强现场展示的太阳能汽车造型独特汉能称：该主仪表台前端前挡风玻璃下布置了大量的太阳能芯片，这片芯片单独对多媒体设备供电，从而使整车对太阳能的利用达到了最大化。车身采用白色线条贯穿始终，采用柔性材料，在轻微碰撞后能快速自行修复。

战略最新成果发布（图）发布会上，李河君亲自驾驶汉能全太阳能动力汽车Solar R跑车在聚光灯下绕场一周，精彩亮相。在发言中，李河君介绍，薄膜电池像纸一样轻薄、柔软，可集成在汽车、无人机、手机、背包
汉能领取了由世界纪录协会颁发的柔性砷化镓(GaAs)双结薄膜电池转化率31.6%的《世界纪录证书》。丁建透露，这已经是汉能柔性砷化镓技术第六次刷新世界纪录。同时，这也是继今年1月5日汉能柔性砷化镓双结

薄膜电池芯片的转化率。首先，汉能砷化镓薄膜太阳能电池转化率已达31.6%。另外，汉能在技术上一直持续投入研发降低发电成本，2015年汉能投入8.25亿港元的研发资金。我们估算到全太阳能动力汽车量产阶段
，砷化镓薄膜太阳能电池组件的成本将降低90%以上，具备市场竞争力。二是加快设备国产化的改造。事实上汉能不仅有领先的芯片制造技术，更重要的是汉能通过并购、消化吸收和改造创新，已经具备芯片所需的高精尖装备的