薄片化

水平，我们还是有信心的。关于含硅的成本，这是对于单片来讲的规划，当然这个规划有一些假设条件在里面，跟薄片化的进程是密切相关的。我们所有的技术路线，我们的假设是到2016年的时候，单晶硅片的厚度可以到
31.6，但是事实上从今年薄片化推行的过程中，还是感觉到下游接受起来有一定的难度，供大家参考，等于说生产线可以做出这个成本，但是市场上来说，有可能在薄片化这个概念上来说，不一定能够形成规模化的接受能力

薄质量又好的硅片，谁就具有竞争优势。通过连续技术攻关，晶龙自主研发了超薄片切割法，采用90微米切割钢线，切出了180微米厚度的单晶硅片，每公斤硅棒总能比别人多切出二三片硅片，使每片硅片能比别人
创新项目156项，成功申报国家专利项目28个。同时，晶龙与中科院上海技术物理研究所联合建立了光伏创新研究中心，开展太阳能电池研究、制作工艺、系统集成等关键技术的研发并将研究成果产业化。 结构调整

了130m薄片切割工艺的研究，2013年将成为率先规模化推广应用金刚线切割技术的国内企业。金刚石线切割技术目前已成为硅晶体等硬脆材料切割技术的发展方向和换代技术。公司率先运用该项技术，将引领国内硅片切割
改进，其目的是满足多晶电池不断增长的需求及技术的提升。组件封装主要围绕自动化改造展开，不断减少用人数量和降低操作人员的劳动强度，同时提高产品的稳定性和可靠性。 公司紧跟市场新动向，以销定产，强化

，隆基股份将通过提高拉棒的单位产能、发展DW钻石线切片技术，促进单晶硅片的薄片化来进一步降低公司成本。单晶硅蓄势抢占多晶硅市场单晶硅成本降低，将直接蚕食多晶硅的市场份额。李振国表示，单晶硅和多晶硅的市场价

/片。随着非硅成本的下降，单晶硅片和多晶硅片之间的价差将进一步缩小。李振国说。 他表示，单晶硅成本下降还有很大的空间，隆基股份将通过提高拉棒的单位产能、发展DW钻石线切片技术，促进单晶硅片的薄片化

的要求确定，薄片化能够提高单位硅料的出片数，但不能简单地理解为越薄越好。相反，良率是影响成本、市场竞争力的最重要因素，中环股份目前的N型硅片的良率超过92%，还有进一步提高的空间。 晶体方面
%，先进技术不断向产业注入，使商业化电池技术不断得到提升。目前量产的晶体硅电池的效率达到14%~20%(单晶硅电池16%~20%，多晶硅14%~16%)。晶体硅电池的效率提高1%，发电成本可下降6

应用于背电极电池的N型硅片市场需求逐步扩大，替代普通P型硅片日趋明显。切片的厚度主要是根据客户的要求确定，薄片化能够提高单位硅料的出片数，但不能简单地理解为越薄越好。相反，良率是影响成本、市场竞争力的
转换效率会是什么水平？中环：吉瓦项目的度电成本随着本地化、本土化、规模化进程，度电成本能达到0.4元以下，该成本是全成本，包含电池组件、土地费用、电网接入费用、财务成本、组件配套、人工费用、设备更新和大修

切割产能为1.6亿片/年，随着应用于背电极电池的N型硅片市场需求逐步扩大，替代普通P型硅片日趋明显。切片的厚度主要是根据客户的要求确定，薄片化能够提高单位硅料的出片数，但不能简单地理解为越薄越好。相反
了哪些费用？电站建设完成后的转换效率会是什么水平？中环：吉瓦项目的度电成本随着本地化、本土化、规模化进程，度电成本能达到0.4元以下，该成本是全成本，包含电池组件、土地费用、电网接入费用、财务成本、组件

3：2009-2013年上半年隆基股份研发投入情况（单位：万元，%）数据来源：公司公告 OFweek行业研究中心另外值得一提的是，公司基本完成了金刚石线切割工艺研究实验，并在国内率先完成了130m薄片
切割工艺的研究，2013年将成为率先规模化推广应用金刚线切割技术的国内企业。金刚石线切割技术目前已成为硅晶体等硬脆材料切割技术的发展方向和换代技术。公司率先运用该项技术，将引领国内硅片切割技术的新浪潮

以往的研究表明，二维碳薄片石墨烯拥有一个通用的光吸收系数。而据物理学家组织网近日报道，现在美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室的科学家首次证实，所有的二维半导体也同样普遍适用于一个类似的简单吸光规律
。他们利用超薄半导体砷化铟薄膜进行的实验发现，所有的二维半导体，包括受太阳能薄膜和光电器件行业青睐的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，都有一个通用的吸收光子的量子单位，他们称之为AQ。相关研究论文发表在美国《国家科学