芯片设计

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2024山东省工程师大会暨特种机器人与智能无人系统大会来源:2024山东省工程师大会 发布时间:2024-07-18 15:08:27

统等;专用电线电缆、专用电池电源、测试技术与设备、通讯系统和设备、物联网、3D扫描和打印设备;工业设计、检测认证、科研院所、园区、高校、协会联盟、孵化平台及媒体等。低空经济与无人系统1、低空智能智造
艇、飞行摩托、热气球、飞艇、无人动力伞、移动机场等;11、关键零部件:能源/动力设备;芯片、传感器、线控底盘、安全套件等;无人机相关材料及电子设备;12、控制/导航:高精度地图、导航定位设备(北斗

“三高一降”,光伏储能系统趋势及其模拟芯片解决方案来源:纳芯微电子 发布时间:2024-07-18 13:59:54

一步集成驱动、采样、接口、电源等多种组合,且通过设计迭代不断提高产品竞争力,为客户持续提供高竞争力的整体芯片解决方案。03、总结面对光储系统高集成度、高功率密度、高可靠性和低成本的趋势和要求,对于纳芯微
随着全球能源需求的增长和环保意识的提高,可再生能源,尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。光储系统,又称太阳能光伏储能发电系统,由光伏设备和储能设备组成,用于发电和能量存储。在这些系统中,模拟芯片

感知突破 智绘绿色——莱姆电子2024 SNEC光伏展精彩回顾来源:莱姆电子 发布时间:2024-06-26 15:35:10

需求,莱姆带来了光伏行业组串式电流检测方案,不仅涉及传统的LZSR系列,还包括莱姆正大力推广的芯片式传感器,如HMSR系列等产品。同时莱姆的传感器不断在结构上进行超微设计。除了为客户做基础的电流检测方案
第一代,采用了新的内核,具有更快的保护时间,同时带宽依然还能够维持在300KHz,从而为客户提供更多的选择。”近年来,随着光伏市场对低功耗、高效能需求的增加,企业在研发设计产品时正逐渐往高功率密度、小

对话协鑫科技兰天石:这些企业将离开“牌桌”来源:能源严究院 发布时间:2024-06-24 10:25:47

变得相对容易。在颗粒硅上,我们吸取了教训,向海底捞学锅底集中供应模式。我们可以在其它地方建厂,但核心材料全部放在徐州生产,不对外采购,技术和工艺的迭代不会告诉任何人。我们把设计变成“黑匣子”,这是跟
日本德山化学学习的。日本在中国建了很多化工厂,但检修是日本人过来,设备更换的元件都是从日本发货。协鑫科技现在也是,有自己的设计院,其它设计院只负责设计外围,就像你把汽车外壳做好,发动机我们自己来设计

追光而来 储动风采 | 上能电气携全场景光储解决方案闪耀2024上海SNEC展来源:上能电气 发布时间:2024-06-15 15:49:22

。上能电气秉持“高效、高安全、极致友好”的产品设计理念,聚焦发电侧、电网侧和用户侧应用需求,打造全功率段大型储能系统解决方案。作为今年的首推新品之一,上能电气1520V 5MW集中式储能系统解决方案
致力于在各种复杂环境中实现高效储能与稳定供电。精巧的设计让储能变流器与更高能量密度的电池舱完美耦合,模块化的构造让系统运行更流畅、让运维更简化,精密的布局一举突破高能量密度与占地空间节省的桎梏难题。此外

锦浪科技携全球化明星产品矩阵亮相上海SNEC 5号馆来源:锦浪科技 发布时间:2024-06-14 15:17:56

MPPT设计,支持150%以上直流侧超配,MPPT最大电流40A,完美匹配182/210双面组件。在45℃环境仍能满载输出,对比常规196kW功率的逆变器,其他边界条件一致的情况下,25年总发电收益可
储能产品,最大充放电电流达140A,转换效率高达97.8%,第三代碳化硅技术,60S可充满1度电。4路MPPT设计,每路组串电流高达20A,适配各种高效大功率组件,相同屋顶面积的发电容量可以提升16.6

绿色能源新动力,翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布来源:翌创微电子 发布时间:2024-06-13 16:17:58

)、组串式逆变器、微型逆变器、充电桩模块等参考设计。“以车载充电机为例,团队采用碳化硅器件作为PFC级的主功率器件,通过ET6001芯片的高速环路控制,实现了两路交错120kHz高频硬开关,既降低了磁元件尺寸
主控MCU/DSP芯片——ET6001及ET6000系列芯片。翌创微电子CEO罗翔鲲:以“芯”力量助推新能源高质量发展发布会开场,翌创微电子CEO罗翔鲲满腔热情地发表了开场致辞。他带领大家回顾了公司从

合力双赢|上能电气&英飞凌助力光储高效应用来源:上能电气 发布时间:2024-06-05 16:41:05

更加精细化的MPT微沟槽栅技术,沟道密度更高,芯片厚度更薄。元胞结构及间距也经过精心设计,优化了寄生电容参数,从而实现最佳开关性能。在高功率密度元器件的加持下,上能电气系列储能变流器的转换效率最高可达

上海:到2027年新增光伏装机50万千瓦来源:上海经信委 发布时间:2024-06-03 10:41:26

2027年,实现本市工业领域设备更新规模累计达2000亿元,设备投资规模较2023年增长25%以上,规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过95%、77%,规上工业企业数字化
局、各区政府)(六)创新芯片进设备。加大关键行业关键芯片的规模化应用,打造创新高端芯片。支持车规芯片、服务器芯片、手机及个人PC主控芯片、工控MCU、FPGA、单北斗芯片和高端模拟芯片等相关芯片的首次应用

华北电力大学国家重点实验室教授谈新型电力系统构建来源:中国能源观察 发布时间:2024-05-24 10:12:08

高端应用应该是国产器件的突破点。在电动汽车、新能源并网等通用工业芯片的应用上,芯片还在进步中。可喜的是,上述两大厂商已经走过了芯片制造的可行性阶段,来到了芯片产品可靠性设计和管理阶段,已经完全理解