芯片设计

集团(HUBER+SUHNER)的NS3接线盒，其特点是接线盒内置了美国国家半导体曾多次获奖的 SolarMagic电源优化器芯片组。 美国国家半导体关键市场及业务发展部高级副总裁 Michael
Polacek先生表示：“通过此次合作，我们成功设计并开发了市场上首款智能太阳能光伏组件，而且有关产品即将批量生产。现在用户只要选购内置SolarMagic电源优化器的太阳能光伏组件，便可在确保符合

强大推广能力激发太阳能和显示行业对离子注入技术的巨大需求。芯片复杂度提高，晶体管体积缩小和三维设计带动了离子注入设备市场的发展。应用材料在半导体设备市场的能力和维利安在离子注入技术上的经验将使我们能更紧
应用材料公司计划以49亿美元的价格收购离子注入设备巨头维利安半导体设备公司(Varian Semiconductor Equipment Associates) 。随着芯片工艺日趋复杂和晶体管体积的

2011年4月20日，中国质量认证中心(英文缩写CQC)按照国家认证认可监督管理委员会备案标准《聚光型光伏模块和模组设计鉴定和定型》(备案号为：CNCA/CTS0005-2010)和我国相关认证
著名的 III-V族半导体制造厂商Emcore（美国：纳斯达克证券代码EMKR）共同出资成立的合资企业。依托两家母公司强大的技术研发以及领先的自动化生产制造技术，日芯光伏垂直整合了集设计、研发、生产

台湾瀚昱能源科技股份有限公司是聚光型太阳能电池（CPV）技术的倡导者和引领者，拥有86项完整的技术专利，涵盖了从上游芯片制造、中游聚光系统设计、下游模块组装到追日系统设计制造等整个聚光型太阳能电池
产业链。香港聚光能源高科控股有限公司由瀚昱公司、海外投资者合作设立，是瀚昱公司的重要合作伙伴。聚光公司此次与瀚昱公司合作设立南京中晟聚光太阳能科技有限公司，总投资约1.5亿美元，注册资金5000万美元，建设年产50兆瓦CPV芯片和模组项目。项目建成投产后，预计可实现年产值10亿元。

台湾瀚昱能源科技股份有限公司是聚光型太阳能电池（CPV）技术的倡导者和引领者，拥有86项完整的技术专利，涵盖了从上游芯片制造、中游聚光系统设计、下游模块组装到追日系统设计制造等整个聚光型太阳能电池
产业链。香港聚光能源高科控股有限公司由瀚昱公司、海外投资者合作设立，是瀚昱公司的重要合作伙伴。聚光公司此次与瀚昱公司合作设立南京中晟聚光太阳能科技有限公司，总投资约1.5亿美元，注册资金5000万美元，建设年产50兆瓦CPV芯片和模组项目。项目建成投产后，预计可实现年产值10亿元。

SolarMagic IC芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有业界首个全桥门极驱动器和微功率稳压器，适用于光伏系统内各种不同的电子装置，其中包括

，输出滤波器的尺寸得以缩小。采用三电平逆变器可实现成本低、重量轻、尺寸小且转换效率最高的设计。模块的内部设计保证了不同整流路径的杂散电感低。这对于三电平逆变器来说非常重要，因为根据调制方式有不同的整流
械应力的设计，用于大功率和要求温度循环能力强的应用。SKiM的高度只有17mm，是一款紧凑的隔离式功率模块，支持紧凑型的光伏和UPS逆变器设计。目前额定电流为200A/600V至600A/600V额定

亿元（占51%）与天威保变组建乐电天威硅业公司建设、经营乐山3000吨/年多晶硅项目。项目预计总投资约22亿元，投资期预计为两年，第三年投产，第四年当年生产负荷达到设计能力的80%，第五年直至以后
总投资约27亿元，公司出资比例为14%。该项目建设期为2年，第5年达到设计生产能力。7,南玻A（000012）2006年6月总投资60亿元多晶硅材料及太阳能电池投资项目在香港签约，在湖北宜昌投资建设高纯

。　　公司介绍：　　卡姆丹克太阳能系统集团有限公司是一家以中国上海及海安为基地，专注于设计、开发、制造及销售优质太阳能芯片的太阳能单晶锭及芯片制造商。 创立于1999 年的卡姆丹克原本是一家半导体硅芯片

技术和市场的制高点。参与编制太阳能光伏技术标准 3月30日（周三），福建省地方标准《太阳能光伏系统设计、安装与验收技术规程》第二次编制组工作会议将在福州召开，福建省鼎日光电科技有限公司作为编制单位之一
，将派代表参加本次会议，这表明石狮市LED光伏光电行业在该产业发展的起步阶段，就占领了技术标准的制高点，获得了标准的话语权。光伏光电产业作为新兴产业，在技术应用、设计安装等多方面尚存在规范的空白点，有