芯片设计

，只有在整个生命周期内达成设计目标的发电量和运维，才能真正保障业主利益，让投资者有信心。要保障发电量，就要避免短木桶效应，就要采用精细化管理的多路MPPT跟踪技术；并且能够将每个组串甚至组件、逆变器等部件
原有的利益格局，真正实现按照系统的发展需求，能从整体方案解决及顶层规划设计上，把各种不同领域的技术集成应用起来，这是未来我们发展的重要的战略发展方向。太阳能等绿色能源在过去的十年中得到超常规快速发展

索比光伏网讯:经过检企共同努力，我国首条8英寸IGBT生产线在湖南株洲按期建成，并于6月下旬生产出首块产品。专家认为，生产线集IGBT产品设计、芯片制造、模块封装测试、可靠性试验、系统应用等成套
技术研究、开发及产品制造于一体，其产业规模和技术实力达到国际领先水平。这里将成为我国首个完全依靠自主能力建设、设计规模最大、技术实力最强、产品型号最全的大功率IGBT产业化基地。近日，南车株洲所IGBT

万千瓦。刘云峰指出，基于对光伏产业和电站运营的深入思考，华为推出了硅进铜退的产品设计理念。该方式可以使逆变器的体积和重量大大减小，并易于通过技术创新和大规模制造降低成本。同时，通过芯片和软件的引入，每台

光伏逆变器功率从30KW到1260KW；转换效率高达98.7%；户内型、户外型、集装箱型产品设计；适用于大中型电站项目，具有适应各种自然环境、符合各项并网要求、发电量高、可靠稳定的特点。　　回顾与展望：从
业绩已突破2GW。 　电站型：电站型光伏并网逆变器系列产品适用于大中型荒漠电站系统及大型分布式发电系统，出色的LCL共轭电抗器设计、高效精准的MPPT跟踪策略、最小开关损耗的SVPWM调制技术、完善

第一批名单昨日公布。国家开发投资公司、中粮集团等6家公司作为第一批试点企业。这标志国资国企改革进入顶层设计与试点同步推进的阶段。这四项改革试点分别是：在国家开发投资公司、中粮集团开展改组国有资本投资公司
稳定性，全球最大的半导体芯片制造商英特尔已经涨至近14年以来的新高。与此同时，美国最大的几家科技公司财报将在本周陆续亮相，给予投资者重新衡量科技股估值的机会。早在今年6月份，一份意料之外的业绩预增报告，将

产业134项专利，其中发明专利26项。是国内第一家独立掌握并具有自主知识产权从事太阳能光伏、光电幕墙系统的设计、制造与集成的企业，是我国光电幕墙技术的开拓者和应用者，创造了诸多行业第一。全国第一
幢太阳能光伏与建筑一体化建筑幕墙工程深圳方大大厦光伏幕墙工程；研制出我国第一颗大功率高亮度LED 芯片，改变了我国半导体照明产业核心技术由国外把持的局面；全球最大面积、代表国内建筑幕墙领域 LED 技术应用

转换效率的提升上。正如中盛新能源副总裁兼首席技术官MikeYe所坚定的那样，中盛新能源今后研发方向不再是传统的电池片和组件，我们会在传统的电池片和组件上集成智能芯片技术，使组件更smart（智能化），同时
传统组件相比，智能组件最大的特点与优势是什么？MikeYe：该组件采用内置的集成智能芯片，可将系统运行时的组件参数，如实时峰值功率、电压、电流、温度等数据输送至数据库，以实现对光伏发电系统的实时监控

2014年7月3日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平为契合市场对于光伏产业的期望，特别推出分别以ADI ADSP-CM408和TI C2000为主芯片的微型逆变器
，它不仅具有传统DSP的高处理性能，同时有更高的采样精度，内部固化的电能计量芯片，更是为开发者省去了不少编写软件的工作。同时，它内部的谐波分析引擎能方便的进行有功，无功功率的计算。磁隔离技术的应用

降低成本主要采用聚光镜技术，将太阳光通过透镜收集起来，大大减小了芯片的面积。日本夏普公司2007年底公布了1000倍聚光、转换效率高达40％的4.5mm2的InGaPAs系多结太阳能电池单元。2008
材料和器件的阶段。 器件结构和系统的优化设计 器件结构和系统的优化设计也是提高多结太阳能电池效率的重要方法。器件结构及系统改进方面主要包括赝形层结构、机械叠加结结构等等。 赝形层结构

我们可以看出，机械叠加类型的结构设计在生长工艺需要多种衬底，工艺中需要衬底的剥离，在外延层上压焊芯片等，成本较高和而且器件品质很难保证。 发展前景广阔高效多结太阳能电池技术的研究一直是太阳能光伏技术中的
，大大减小了芯片的面积。日本夏普公司2007年底公布了1000倍聚光、转换效率高达40％的4.5mm2的InGaPAs系多结太阳能电池单元。2008年初，Delaware大学的Allen