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揭秘天合光能多主栅产业化之路来源:天合光能 发布时间:2019-04-03 17:52:22

电池串焊设备。打破国外设备厂商的垄断,单位产能提升20%,稳定性持平,占地节约50%。 3、率先解决圆形焊带的焊接工艺难点。实现精准的焊接温度场控制,电极焊接处拉力平均值达到1-2牛顿。 经过
国内的市场占有率已达40%,其中MBB双玻组件的市场占有率超80%。 第三阶段:技术深度整合 2018年5月,天合光能获得由鉴衡认证中心颁发的太阳能光伏产品先进技术一级认证证书;同时,凭借应用MBB

金刚线+黑硅+PERC将成为高效多晶产品标配来源:保利协鑫 发布时间:2019-03-27 18:07:19

20%,切片略高于专机,切片成本与专用机相比无明显差异,而改造成本仅为购买专机的1/10左右。但金刚线切多晶片存在绒面问题,保利协鑫湿法黑硅技术的量产完美解决了这一难题。 在报告中,金善明着重介绍

天合光能高功率量产组件背后:技术集大成者来源:光伏們 发布时间:2019-03-27 08:41:09

,目前受限于技术难点、设备、等问题,发展较缓。 冯志强表示,作为提升量产组件效率的又一风口,多主栅优势体现在几点:一是具有高的光学利用率,几乎无反射,外观可媲美IBC组件;二是具有更小的内阻损失
系列的基础上叠加了双玻技术,专为沙漠、盐碱地、热带海边等极端应用环境打造,组件耐受力佳、可靠性高,且享受额外5年的延长质保,结合其更低的组件衰减率,质保周期内发电量提升21%,度电成本降低12.8

光伏设备:叠瓦大趋势,设备新动能来源:天风证券 发布时间:2019-03-26 14:02:29

仅在10%左右,但总体呈上升趋势。同时,由于N型电池切割仍存在技术难关,2018年叠瓦组件出货以单晶PERC为主。 各供应商出口组件目前以半片技术为主。由于叠瓦技术的成熟度及表现尚不
将迈入快车道。未来随着叠瓦的技术成熟度和提升,产能将进一步增长。 2019年叠瓦占比将达到3.8%。经PVinforlink测算,2018年叠瓦产能超3GW,未来将持续扩大;根据苏州晟成公众号

思维碰撞 2019光伏变革论坛暨第六届广东省光伏论坛精彩内容来源:索比光伏网 发布时间:2019-03-21 18:52:25

,很多企业都及时调整了市场战略和市场定位,总体取得了不错的成绩。 图:广东省太阳能协会会长 胡广良 531对于行业的打击大家都感同身受,在行业遇冷的时候,我们认为更需要这样一个平台,让大家
;更重要的是,自发自用市场潜力巨大,每年大概有30GW装机规模,但需要解决净电量计量、渗透率、逆功率流、鸭形曲线等问题;最后,平价市场仍然需要政策支持,需要优先上网+保障性全额收购,可再生能源配额制

2019光伏变革论坛暨第六届广东省光伏论坛首日告捷来源:索比光伏网 发布时间:2019-03-21 16:28:08

企业都及时调整了市场战略和市场定位,总体取得了不错的成绩。 图:广东省太阳能协会会长 胡广良 531对于行业的打击大家都感同身受,在行业遇冷的时候,我们认为更需要这样一个平台,让大家聚在一起
要的是,自发自用市场潜力巨大,每年大概有30GW装机规模,但需要解决净电量计量、渗透率、逆功率流、鸭形曲线等问题;最后,平价市场仍然需要政策支持,需要优先上网+保障性全额收购,可再生能源配额制+绿证

协鑫集成:鑫单晶叠瓦组件成为400W时代的新型组件方案首选来源:索比光伏网 发布时间:2019-03-20 15:37:32

变革者,致力于为市场提供更高效的组件产品。自2011年投入鑫单晶电池的研发以来,持续7年对技术进行改良,2018年,鑫单晶电池超过90%一级品,常规72全片版型产品拥有与直拉单晶相比并不逊色的
玻组件使用最新鑫单晶158.75mm电池,比单晶含氧量低30%,拥有更低的衰减率;使用独特切片和叠片工艺能有效降低热斑及隐裂风险,其更低的单串电流也能减少组件内部损耗;此外,该款组件比常规组件排布多

光伏行业丨铸锭单晶开拓光伏4.0新市场来源:中国电力新闻网 发布时间:2019-03-14 18:41:17

成本方面,由于工艺的提升,加上采用铸锭的方式,成本相对直拉单晶更有优势。 目前,鑫单晶电池共生产了一千余万片,其中协鑫集成生产了约500万片,可以达到95%,且还有较大提升空间,该公司表示后期良

杜邦光伏解决方案携手晶科能源推出采用透明背板的高效双面发电组件来源:索比光伏网 发布时间:2019-03-01 08:23:10

光伏平价上网的进程中,晶科坚持通过提升组件功率、提高、改进制程工艺等,为全球市场提供更多更可靠的组件产品。 杜邦TedlarPVF透明薄膜是一款应用于双面发电组件的理想背板材料,帮助提高电力输出

我国电力电子“CPU”是如何实现大突破的?--比亚迪IGBT4.0深度揭秘!来源:比亚迪 发布时间:2019-02-01 10:30:16

《科技最前沿》微信号郭震文章《IGBT国家之痛,技术与国外差距大》。 另外,在IGBT制造过程中,还有个学习曲线问题,IGBT需要更多的经验去积累才能达到一个好的,这个积累过程是没法从别人那里学到的
的真空焊接机,能把芯片焊接空洞率控制在低1%,而国产设备空洞率高达20%到50%。国外设备出口还有限制,例如薄片加工设备,日本产的表面喷砂设备等,并不对中国出口。IGBT生产过程要求高标准的空气