Al2O3/SiNx叠层钝化膜,利用场钝化和化学钝化对背表面实现了优异的钝化效果,提高了电池Voc。目前PERC太阳能电池的Voc可以接近690 mV,但仍难以超过700 mV。由于Al2O3
加工成本降低40%以上,达2-3分/瓦;同时,具备更高反射率的背表面,为背钝化技术的实施提供可靠的材料基础,大大降低多晶PERC工艺的背抛光成本。 据介绍,TS+系列硅片由于性价比的显著提升,使其
效率最高的电池。 该电池采用交错背接触结构(IBC),正负电极均采用多晶硅氧化层(POLO)技术实现钝化接触。普通双面电极的电池在使用钝化接触(包括HIT在内)时,虽然提高了钝化效果和电压,但由于钝化
流向背表面复合。 背钝化系列:三类背钝化(PERC/PERL/PERT)结构的共有特点是在传统铝背场的基础上增加了钝化层,更好地阻挡电子在背表面复合。PERL和PERT是PERC的加强版,因为在加钝化
的30%。近年来,湿法黑硅(MCCE)、背面钝化(PERC)、异质结电池(HIT)、全背电极接触晶硅光伏电池(IBC)技术、N型双面等一批高效晶硅电池技术不断涌现,为未来的降本之路打开通道。
/sqr,在电极下的重掺方阻则低于40/sqr。
这样的结构有以下三个优点:
(1)降低串联电阻,提高填充因子
电池的串联电阻由栅线体电阻、前栅与硅表面的接触电阻、扩散层薄层电阻、硅片体电阻、背电极
接触电阻和背场体电阻组成。
其中,在丝网印刷工艺下,前栅接触电阻、体电阻和扩散层薄层电阻对串联电阻贡献最大。
根据金属-半导体接触电阻理论,接触电阻与金属势垒(barrier height)和表面
作为基底,前表面是n+的前场区FSF,背表面为叉指状排列的p+发射极Emitter和n+背场BSF。前后表面均采用SiO2/SiNx叠层膜作为钝化层。正面无金属接触,背面的正负电极接触区域也呈叉指状排列
、硅片体电阻、背电极接触电阻和背场体电阻组成。
其中,在丝网印刷工艺下,前栅接触电阻、体电阻和扩散层薄层电阻对串联电阻贡献最大。
根据金属-半导体接触电阻理论,接触电阻与金属势垒(barrier
height)和表面掺杂浓度(Nd)有关,势垒越低,掺杂浓度越高,接触电阻越小。
(2)减少载流子Auger复合,提高表面钝化效果
当杂质浓度大于1017cm-3时,Auger复合是半导体中主要的
相继推出并应用了金刚石线径细线化、大尺寸硅片、硅片薄片化等各类领先技术,电池片、组件生产领域先后推出并主要应用了黑硅技术、PERC背钝化、半片、双面双玻等先进技术的应用。随着各类技术及产品的持续升级
常规的基础上不断地增加设备、增加工艺,如加背钝化设备,加激光设备,加SE技术,加TOPCon技术等等,而异质结则是简化工艺,一共只有四个步骤。所以我认为只要技术门槛突破以后,更多的供应商加入,一起研发