背接触

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太阳能电池片科普系列——丝网印刷篇来源:北极星太阳能光伏网(独家) 发布时间:2017-11-29 12:07:06

可以提升Voc,p+可以形成低电阻的欧姆接触所以填充因子FF也可改善。五、丝网工序常见事项1、第一道背面银电极,第二道背面铝背场的印刷和烘干,主要监控印刷后的湿重;第三道正面银电极的印刷,主要监控印刷后
印刷。印刷时在丝网一端倒入浆料,用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力,同时朝丝网另一端移动。浆料在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上。印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触接触线随刮刀移动

超级干货 | 太阳能电池片科普系列——流程篇来源:光伏盒子 发布时间:2017-11-25 19:10:36

镀上一层SixNy薄膜。 五、丝网印刷 通俗的说就是为太阳能电池收集电流并制造电极,第一道背面银电极,第二道背面铝背场的印刷和烘干;第三道正面银电极的印刷,主要监控印刷后的湿重和次栅线的宽度。第二
在后续的烧结过程中与硅形成熔融区域而被消耗,而该合金区域无论从横向电导率还是从可焊性方面均不适合于作为背面金属接触,另外还有可能出现鼓包等外观不良。第三道道栅线宽度过大,会使电池片受光面积较少,效率下降

太阳能电池片科普系列——流程(电池片)篇来源:北极星太阳能光伏网(独家) 发布时间:2017-11-24 13:38:00

道背面银电极,第二道背面铝背场的印刷和烘干;第三道正面银电极的印刷,主要监控印刷后的湿重和次栅线的宽度。第二道道湿重如果过大,既浪费浆料,同时还可能导致不能在进高温区之前充分干燥,甚至不能将其中的所有
适合于作为背面金属接触,另外还有可能出现鼓包等外观不良。第三道道栅线宽度过大,会使电池片受光面积较少,效率下降。印刷方法:物理印刷、烘干六、烧结烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结,使电极和硅片本身

光伏组件颜色有色差?会影响组件的寿命跟发电量么?来源:索比光伏网 发布时间:2017-11-24 09:13:13

有偏差。 浸液问题产生是在生产过程中,受前后滚轮及前挡板水平影响,硅片在进入制绒槽时,药液接触硅片存在时间差。这样硅片先接触药液的区域腐蚀量势必会高于后接触药液的区域。腐蚀量的差异必然导致硅片表面绒

光伏组件颜色有色差?会影响组件的寿命跟发电量么?来源:索比光伏网 发布时间:2017-11-23 23:59:59

。浸液问题产生是在生产过程中,受前后滚轮及前挡板水平影响,硅片在进入制绒槽时,药液接触硅片存在时间差。这样硅片先接触药液的区域腐蚀量势必会高于后接触药液的区域。腐蚀量的差异必然导致硅片表面绒面效果不一致

MWT技术的产业化及进一步优势 ——访日托光伏副总裁路忠林来源:索比光伏网 发布时间:2017-11-23 11:15:29

忠林:MWT技术是金属缠绕穿透技术(metal Wrap Through)的缩写,实际上,就是无主栅的接触电极技术。常规电池片一般有多条主栅线及后续焊带焊接互联,有了主栅线和焊带就造成可摄入光的
减少,所以最好的选择就是做接触式。日托光伏做的是低成本的接触式方案,就是把电池片正面的电流汇聚到背面,背面由点状的电极来代替条状。这样会带来多项好处,首先,银浆的耗量减低;第二,遮光减少了3%-4

首航新能源·光伏沙龙江苏盐城站圆满落幕来源:索比光伏网 发布时间:2017-11-23 09:21:55

电池片背面印刷偏移导致铝背场和背电极印无法接触从而形成了局部断路。我们应该在层压前EL加强检验及时将这种电池片挑出,防止流入后道工序。 史陶比尔光伏业务开发经理方宇明:光伏连接器常见问题及分析

MWT技术的产业化及进一步优势——访日托光伏副总裁路忠林来源:世纪新能源网 发布时间:2017-11-22 23:59:59

:MWT技术是金属缠绕穿透技术(metal Wrap Through)的缩写,实际上,就是无主栅的接触电极技术。常规电池片一般有多条主栅线及后续焊带焊接互联,有了主栅线和焊带就造成可摄入光的减少,所以最好
的选择就是做接触式。日托光伏做的是低成本的接触式方案,就是把电池片正面的电流汇聚到背面,背面由点状的电极来代替条状。这样会带来多项好处,首先,银浆的耗量减低;第二,遮光减少了3%-4%,无论是单晶

太阳能电池板的颜色有偏差怎么办?这六点助你直观评估来源:索比光伏网 发布时间:2017-11-22 10:46:35

偏差。 浸液问题产生是在生产过程中,受前后滚轮及前挡板水平影响,硅片在进入制绒槽时,药液接触硅片存在时间差。这样硅片先接触药液的区域腐蚀量势必会高于后接触药液的区域。腐蚀量的差异必然导致硅片表面绒面

见仁见智 双玻组件真的没有隐裂吗?来源:世纪新能源网 发布时间:2017-11-15 23:59:59

表示,隐裂的产生贯穿全过程,产生的原因也有很多种,具体哪个环节出现问题,也困扰着很多生产厂家。作为检测方来说,目前我们还没有发现没有隐裂的组件,双玻也一样。硅片受力不均产生隐裂 导电胶、接触技术降低
,这是焊带联结所固有风险。如果不采用焊带联接的方式(如导电胶、接触等),结构设计本身可以避免应力及隐裂,但如在实施过程中,如果不严格按照规范要求,也有可能产生应力及隐裂,只是其产生隐裂的几率会大大降低