结晶硅太阳能电池

年年底将达到每年50MW的产量，到了2008年更将进一步提高到年产100MW。该公司主要透过ersol的单结晶硅单元，来量产高功率太阳能电池。 Solar Semiconductor的创始者多来
太阳能电池产业火热，印度又出现了一家新成立的太阳能电池厂商。这家厂商就是将在印度海得拉巴建立电池模块生产基地的印度Solar Semiconductor。当美国太阳能电池展会Solar Power

太阳能电池市场势头良好。调查公司富士经济预计，2010年度全球市场规模将扩大至2006年度的3.7倍，达到2万亿7716亿日元。该公司认为，目前太阳能电池的主流是结晶硅型，不过在硅晶圆供应紧张的
情况下，原料不使用硅或硅用量较少的太阳能电池今后销售额将获得大幅增长。 该调查显示，不使用硅的CIS型太阳能电池的市场规模2006年度为45亿日元，预计2010年度将迅速扩大至4725亿日元。主要成分为铜

　　美国SunPower在太阳能电池国际学会“EU PVSEC”上公开了把单元转换效率提高到22％以上的新一代单结晶硅型太阳能电池单元开发方针——（演讲序号：2BP.1.2“Low Cost
转换效率为20.6％。 　　SunPower太阳能电池的特点是采用了电极只在背面配置的后接触面结构。此次，该公司进行了改进，把沿背面电极形成的n型和p型扩散层间隔从原来的2mm改为了1mm。通过缩小

Module Production”）。1.4m×1.1m这一尺寸在量产中的串联薄膜硅太阳能电池中为全球最大。 在非结晶硅和微结晶硅重叠的串联构造的薄膜硅太阳能电池中，膜厚达到2μm以上的微

多结晶硅型太阳能电池生产线。 　　Moser Baer计划07年下半年将产量提高到80MW。该公司已与挪威Renewable Energy签署了太阳能电池用硅晶圆的长期协议，以确保原料供应
由于市场急剧扩大，世界各地开始生产太阳能电池。其中在印度，光盘厂商Moser Baer的子公司Moser Baer Photo Voltaic在07年春开始启用年产40MW的单结晶及

“2013年之前将是薄膜硅和结晶硅齐头并进，2013年以后薄膜硅将成主流”（夏普董事长片山干雄）。夏普在记者恳谈会上展示了对太阳能电池业务今后的预测。夏普指出，薄膜硅成主流的原因是“结晶硅
材料的制造和获取都非常困难。因此结晶硅的成本无法降低”（片山）。 　　鉴于上述预测，夏普决定在大阪府堺市建设一座年产能力为1GW的大规模薄膜硅太阳能电池新工厂（参阅本站报道）。建厂决定是于2007年春季

中国大陆的产能，力争3年内增至100MW的规模。Sunner Solar不仅生产单层薄膜硅太阳能电池，将来还打算生产增加微结晶硅层的串联构造薄膜硅太阳能电池。 　　爱发科07年3月曾拿下
爱发科（ULVAC）接到了来自台湾Sunner Solar的全套薄膜硅太阳能电池生产线订单。爱发科在整套提供形成薄膜使用的CVD装置、激光加工装置、溅射装置及组装工序装置等全套生产线的

持续扩大在太阳能电池制造、模块组装与安装解决方案等产品线的投资，以提供创新的太阳能解决方案。这些解决方案包括高效能封胶、黏着剂、涂层材料、灌封剂 (potting agent)、密封剂和新一代太阳能应用
Hemlock Semiconductor生产结晶硅材料；道康宁目前是Hemlock Semiconductor的主要股东。 道康宁、信越半导体 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料

太阳能电池产业的成长力道，也加速其它种类太阳能电池技术量产化的脚步，特别在薄膜和高聚光型二种技术，由于各拥有不同的竞争优势，被视为继结晶硅后，整个太阳能产业的发展重点。 就技术方面看，薄膜太阳能电池与平面

单结晶硅型及多结晶硅型太阳能电池的13～19％这一标准。 每枚模块的厂商建议价为6万375日元(含税)。因此，每1W的模块成本与多结晶硅型太阳能电池相同或稍稍便宜一些。具体来说，按日本