比利时纳米科技研究中心IMEC于2008年7月美国旧金山举办的“Semicon West 2008”展览中,发表太阳电池用厚度50μm的结晶硅晶圆制造方法。其中最大的特点在于,切割硅碇的技术
的不同,是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔,有别于以往用钢丝锯(线锯的一种)的方法,因此不会有因切割而造成的不必要的浪费。IMEC表示,这种技术可大大降低结晶硅太阳电池的制造成
一直在引领太阳能电池行业的日本太阳能电池厂商的地位在迅速下降。从2007年的产量来看,夏普丢掉了冠军宝座,其他日本厂商的排名也均有下降。今后,LSI厂商及一揽子购买生产线的新厂商等将启动
量产。今后,日本厂商如何抗衡海外厂商? 三菱电机:以综合实力主攻大厦和工厂 一直在引领太阳能电池行业的日本太阳能电池厂商的地位在迅速下降。从2007年的产量来看,夏普丢掉了冠军位置,其他日本厂商的
,MoserBaer光电公司在2008年3月底之前,把结晶硅太阳能电池的年产能力从40MW提高到了80MW。目前,该公司正在通过改造结晶硅电池生产线,使其从支持125毫米见方底板转变为支持150毫米见方底板,并通过
,主要产品为结晶硅太阳能电池,由台积电前资深副总林坤禧及太阳能技术研究洪传献领军,是台湾首家创立即拥有半导体经营管理与太阳能技术团队的太阳能电池公司,结合台积电、联电及工研院等半导体大厂及研究机构人才,并
转换效率太阳能电池,市场份额能够从0%提高到10%”。 SunPower开发出了单元转换效率最高的商用结晶硅系太阳能电池模块,转换效率约为22%(参阅本站报道1,本站报道2)。并且
将使用该技术,涉足太阳能电池晶圆市场。 利用PolyMax技术的晶圆制造设备,除消除切割损失,大幅减少将硅锭切割成晶圆的工序中多结晶硅的使用量之外,还能够在晶圆制造过程中省去部分费用较大
的耗材。另外,该公司表示,用该设备以单结晶硅制造高效太阳能电池单元,还有望缓解原材料——多结晶硅的短缺状况。 该公司此次制造了厚50μm的125mm晶圆样品。还计划在2009年春季之前
比利时研究机构IMEC宣布,开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于,不同于以往用钢丝锯(线锯的一种)切割硅碇的技术,而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔,因此
,不会产生由切屑等造成的不必要的浪费。IMEC表示,该技术可大大降低结晶硅类太阳能电池单元的制造成本。该公司计划在2008年7月15~17日于美国旧金山举办的展会“Semicon West 2008
底板。该公司将使用该技术,涉足太阳能电池晶圆市场。 利用PolyMax技术制造的厚50μm的125mm晶圆 利用PolyMax技术的晶圆制造设备,除消除切割损失,大幅减少将硅锭切割成晶圆的工序中多结晶硅
比利时研究机构IMEC宣布,开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于,不同于以往用钢丝锯(线锯的一种)切割硅碇的技术,而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔,因此
,不会产生由切屑等造成的不必要的浪费。IMEC表示,该技术可大大降低结晶硅类太阳能电池单元的制造成本。该公司计划在2008年7月15~17日于美国旧金山举办的展会“Semicon West 2008
对目前多数结晶硅太阳能业者而言,掌握料源是近年来最重要的企业运作事项,但也因为新投入者众、抢料的人愈来愈多,掌控料源的难度与日俱增,而料源在僧多粥少的情况下,价格及获利空间愈来愈高,形成暴利
但也造成龙蛇杂居的局面,导致太阳能业者买料处处暗藏危机。 就传统结晶硅太阳能产业来看,签定长期合约可以确保长期料源的稳定性,但因合约的内容多数严苛,也被批评是「卖身契」,从现在算起到未来