组件封装

组合的组件及材料。由CPVT主持起草的国家标准GB/T 41203-2021《光伏组件封装材料加速老化试验方法》也已发布并实施。在此基础上，由CPVT/华能/阿特斯团队联合申报的国际标准IEC

研发的高密度组件封装技术——零间距柔性互连技术(GFI)，叠加多主栅(MBB)技术、半片技术等，最高功率可达625W，组件最高转换效率达22.4%。是晶澳科技在n型时代的开山之作。根据规划，晶澳科技

质量以及均匀性是影响电性能的关键因素，而原材料选型、制程控制和工艺优化则是n型组件封装环节需要考虑优化的主要方向。晶澳DeepBlue 4.0 X产品功率达到625W，具备高功率、高效率、高可靠性
接触电池技术，电池量产效率可达25%;GFI技术是一种通用型高密度组件封装技术，组件效率可以提升0.4%左右，组件功率可以提升10W左右。此外，DeepBlue 4.0 X组件还具备出色的

中经历了多次技术更迭，然而不论产品与技术如何变化，都离不开提质增效这一主方向。提质与增效是产品性能表现的两个方面，两者相互影响，密不可分。在组件质量和可靠性方面，需要可靠的电池、先进的组件封装工艺、优异
的组件封装材料、优化的组件版型设计和严苛全面的可靠性测试共同保障。在组件效率和功率提升方面，主要包括电池效率持续提升、组件高效封装、硅片尺寸增大几个方面。随着主流p型PERC电池产业化效率逐渐达到量产

发电成本也是东方日升的“双轮驱动”战略核心组成，公司将相应技术成果化落地为异质结伏曦组件，功率突破700Wp+;采用了行业前沿的100μm超薄电池技术和组件封装工艺，配合高强度合金钢边框，使得伏曦碳足迹数值

了行业领先的100μm超薄电池技术和组件封装工艺，配合生产过程更环保的高强度合金钢边框，使得伏曦碳足迹数值可低于400kgeqCO2/kWc，远低于市场平均水平。高功率高效率增加单位面积装机效率，叠加

近日，综合高分子材料方案解决商苏州赛伍应用技术股份有限公司(以下简称“赛伍技术”,股票代码：603212)的钙钛矿组件封装方案已实现产业化落地，赛伍技术自主研发的钙钛矿热塑性封装胶膜-TPO近期已与