组件封装材料

IPO上市，国产EVA胶膜的市场占有率将进一步提高。　　EVA胶膜是太阳能电池组件封装专用材料，其市场需求由全球太阳能电池组件的产量决定。Photon的统计数据显示，近十年来，全球太阳能电池
索比光伏网讯:光伏行业相关又一新公司杭州福斯特光伏材料股份有限公司，近期刊登招股书（申报稿）冲刺IPO，准备在上海证券交易所上市。　　杭州福斯特公司主要从事太阳能电池组件的EVA胶膜、电池背板等产品

布局在保定、海口、天津和衡水建有生产线，均覆盖从铸锭到组件封装的全过程。截至1Q12末，公司总产能有1850MW;预计到今年Q3将达到2450MW，新增产能主要来自天津和衡水。(3)成本控制同时，公司
也加大了对新材料、新工艺的投入，进一步降低成本。由于在印刷工序采用了新材料，多晶电池的平均效率增加了0.2%。公司还在天津工厂成功完成了600公斤和800公斤的多晶铸锭，显著降低了单位能耗。若不

市场上有效投放。4. 产能布局 在保定、海口、天津和衡水建有生产线，均覆盖从铸锭到组件封装的全过程。截至1Q12末，公司总产能有1850MW；预计到今年Q3将达到2450MW，新增产能主要来自天津和
衡水。5. 成本控制 同时，公司也加大了对新材料、新工艺的投入，进一步降低成本。由于在印刷工序采用了新材料，多晶电池的平均效率增加了0.2%。公司还在天津工厂成功完成了600公斤和800公斤的多晶铸锭

一家光伏设备及其应用的企业，主营业务为太阳能光伏电池硅材料生产与加工设备的研发、生产和销售，经营产品包括单晶硅生长炉。天龙光电在硅晶体生长设备和硅晶体加工设备制造方面拥有多项核心技术，已实现批量生产的
雪上加霜。据了解，我国目前已形成包括高纯多晶硅制造、硅锭/硅片生产、太阳能光伏电池制造，光伏组件封装以及光伏系统应用等环节的产业链，国内从事光伏产业的企业数量达到580余家，从业人数约为30万人。在全球光伏

结构特点、制造技术及发展概况作了系统介绍,并在此基础上提出了需要改进的问题及未来的发展方向。任丙彦1,吴鑫1,2,勾宪芳2,孙秀菊1,2,于建秀1,褚世君1,励旭东2(1河北工业大学材料科学与工程学院
,天津300130;2北京市太阳能研究所,北京100083)关键词 背接触硅太阳电池 少子寿命 接触电极0引言已经商业化的常规硅太阳电池,发射区和发射区电极均位于电池正面。由于太阳能级硅材料少子扩散

破纪录证明了3M Scotch-Weld 快干胶是多么强劲、多么可靠。基于引领世界的粘合剂技术平台，3M胶带产品的可靠性和专业性也可见一斑，在太阳能组件封装或安装行业，3M胶带为厂商及客户带来更为便利
快捷可靠的解决方案，也成为太阳能行业新技术新材料的领跑者之一。　　关于 3M 公司3M是一家为各种日常生活难题提供创新性解决方案的跨国公司。拥有7个为客户提供服务的相关业务部门，全世界雇员约8.4万名

已形成从原材料加工、集热器生产到热水器生产的完整产业链，同时产品开发制造、工程设计、营销和市场服务的产业支撑体系不断完善，带动了玻璃、金属、保温材料和真空装备等相关行业的发展。自1990年以后，我国
总产量和保有量分别为5760万平方米和21740万平方米，分别比上年增长了17.6%、29.4%。受益于《可再生能源法》与国际市场的拉动，我国太阳能光伏产业已初步形成了从高纯硅材料制造、硅锭/硅片生产

索比光伏网讯: SNEC展会现场，世纪新能源网专访圣戈班可再生能源部市场经理Geoffrey King与中国市场经理章东海先生圣戈班是全球建筑及住宅市场的领军企业，致力于设计、生产及分销各种建筑材料
创新性的辅料产品，帮助光伏企业提升产品生产效率、产品品质、将低产品成本，从而推动行业更快的实现平价上网进程。世纪新能源网：在2012年的SNEC展会上圣戈班为中国企业来到了具有创新性的边框封装材料

，建立「穿透式」(see through)无边框组件，可吸引终端使用者的审美观。杜邦光伏组件封装材料为杜邦光伏解决方案(DuPont Photovoltaic Solutions)的一部分，该解决方案
封装材料制成的铜铟镓硒(CIGS)全新薄膜光伏组件，已通过IEC认证。这是首次将杜邦 PV5400系列封装材运用在无边框的CIGS光伏组件技术中，透过离子型聚合物优异的清晰度及防潮性的特性，加上去

焊带连接；组件层压封装好后，再组装上接线盒、边缘密封胶和边框。因此，造成组件封装损失的可能因素无外乎是太阳电池和组件的封装材料。我们把封装损失的原因按照属性不同分为两大类：光学损失、电学损失。下面详细
组件的功率损失要小。3.对电池的氮化硅膜与EVA、玻璃之间的匹配进行优化后，组件具有较好的减反射效果，有利于提高组件的输出功率。4.在不影响光伏组件的长期稳定性和可靠性的前提下，光伏组件的封装材料应选择有助于增加功率输出的辅材，如高透射率的玻璃和密封胶、高电导的焊带等，能够进一步降低组件封装损失。（王琪）