组件封装技术
分别占比14.5%/15.2%/23.4%/46.9%。随着硅成本的下降和其他环节的技术升级，组件封装环节的成本有较大下降空间。 在降本路径方面，硅料环节通过连续加料等长晶技术的升级提高长晶速率和
普遍来到340~350W，与2017年主流270W的组件相比，短短两年间组件功率进步足足80W，叠瓦技术无疑将对高效组件封装技术带来革命性影响，。因此，光伏业内企业积极推进叠片组件的技术研发与大规模
浅析多主栅(MBB)组件的户外发电性能
多主栅(MBB)技术提升了电池的光学利用(减少电池正面遮光并提升IAM性能)同时降低了组件封装的电学损耗、提高了组件功率。在2018年半片技术得到了广泛的
应用，半片组件优异的抗热斑性能、更低的工作温度、阴影遮挡下更好的发电输出等特性使其迅速成为市场主流产品方案。2019年起，部分组件制造商开始在半片组件上叠加多主栅技术，使得组件功率进一步提升，半片叠加
的问题，也是高功率组件价格更贵的经济合理性基础。
由于不同组件封装形式不同、硅片质量不同、电池路线不同会导致功率有较大差异，目前普通60片多晶组件功率为275W，而高效单晶组件功率已经普遍达到
发电量的又一关键原因。这样就有约0.05-0.08元允许价差空间。
此外，如果再融合半片技术，常规全片组件有阴影和灰尘大片遮挡条件下，功率输出可能降至为零，同时极大增加热斑产生几率，而半片组件依旧能
的问题，也是高功率组件价格更贵的经济合理性基础。
由于不同组件封装形式不同、硅片质量不同、电池路线不同会导致功率有较大差异，目前普通60片多晶组件功率为275W，而高效单晶组件功率已经普遍达到
发电量的又一关键原因。这样就有约0.05-0.08元允许价差空间。
此外，如果再融合半片技术，常规全片组件有阴影和灰尘大片遮挡条件下，功率输出可能降至为零，同时极大增加热斑产生几率，而半片组件依旧能保留
2.7%的电。 Hi-MO 3双面半片组件是隆基乐叶PERC电池及组件封装技术再次升级的体现。隆基推出的Hi-MO3组件产品通过采用半片技术，将电池片切半，使电池工作电流减半，有效
产能约达22GW，拟投资总额高达520亿元，实际已建产能约为1GW。多数企业目前仍在评估或中试阶段，还未形成大规模发展。 叠瓦：革命性的高效组件封装技术 叠瓦组件利用切片技术将栅线重新设计的
约达22GW，拟投资总额高达520亿元，实际已建产能约为1GW。多数企业目前仍在评估或中试阶段，还未形成大规模发展。
叠瓦：革命性的高效组件封装技术
叠瓦组件利用切片技术将栅线重新设计的电池片
%以上的电池片，同时采用无焊带设计，减少了组件的线损，降低了电池片互联电阻，大幅提高了组件的输出功率。
更高效率更低损耗，叠瓦技术无疑将对高效组件封装技术带来革命性影响。因此，业内企业积极推进叠瓦组件
总规划产能约达22GW，拟投资总额高达520亿元，实际已建产能约为1GW。多数企业目前仍在评估或中试阶段，还未形成大规模发展。 叠瓦：革命性的高效组件封装技术 叠瓦组件利用切片技术将栅线重新设计的
随着光伏产业日新月异的发展，产生对于光伏组件的封装简化，可靠性提升，组件耐用性及降低成本等要求，新型光伏组件封装技术的需求因应而生。由实密国际贸易(上海)有限公司负责代理销售的NICE (New
Industrial Solar Cell Encapsulation )组件新型封装技术是Apollon Solar的一个创新的封装及组件内电池片互联专利技术，它的电性互联是利用两面玻璃间的密闭
