组件封装技术

8月8日，中天ZTT-JMF-Tx 透明氟膜获得TV莱茵全球首张透明氟膜认证证书。 中天氟膜总经理王同心博士、TV莱茵大中华区商用材料部门经理赵一欧女士 随着电池片技术的不断革新，一些以
高效双面电池技术为主的组件，对耐候性薄膜提出了更高的要求，同时透明背板作为新兴的产品不断被行业接受，市场占有也在率不断提升。在此大背景下，TUV莱茵积极的满足行业内对耐候薄膜标准化的诉求，从质量风险与

生产设备，提高组件生产效率。目前，尚德全新产线可兼容166至182mm各尺寸多主栅电池片，可搭配78片大版型，同时具备210mm超大尺寸电池片的升级空间，覆盖市面上所有主流产品技术。后期，无锡工厂
组件生产线还会持续进行智能化技术提升，致力于创建国家级智能制造试点示范项目、国家级智能制造综合标准化与新模式应用项目，未来无锡工厂可全面实现AI智能化检测和IV自动测试等技术提升，项目达产后年产值也将再创新高

：长江电新) 电池片成本的构成(来源：长江电新) 在组件环节，电池片成本占比超过60%，但是组件封装的技术难度相对较低，是四个环节中最没有技术含量的，因此在组件环节毛利率最低! 在
光伏产业链的几个环节中，相对而言，上游技术难度较大，进入壁垒较高，因此相对毛利率较好，下游相对技术难度小，毛利率较差，特别是组件环节，现在有相当一部分的组件厂处在亏损的边缘。 有光伏圈的朋友

近年来随着光伏高效电池、大尺寸、超薄片、小间距组件、负间距组件等高密度组件封装工艺发展，市场上急需一款划片功率损失小、机械载荷能力强激光划片机，深圳光远智能装备股份有限公司历时6个月研发，于2019
年12月交付国内大客户使用，经过苛刻的大尺寸高密度封装工艺验证，可完全实现进口替代，打破了此技术由国外公司长期垄断的局面，实现了很好市场经济效应。 深圳光远智能装备股份有限公司(下

BOS 低 1.3%左右。 04结论 当前，光伏行业硅片尺寸多样化，组件封装技术也在做各种尝试和研发，组件封装技术进步的核心是要提高长期运行的可靠性、户外发电表现等;同时要兼顾降低

。双面发电被认为是最有可能率先实现平价上网的技术路线之一，根据《中国光伏产业发展路线图》预计，2020年双面光伏组件占光伏市场份额约50%，未来双面光伏组件的占比将越来越多。双面双玻组件目前面临着产品良率低
的透光率，白色网格区域仍保持较高的反射率，为双面发电提供更高的功率增益。 图3：中天ZTT-KPX系列透明背板 中天科技致力于光伏用封装材料的开发，为双面组件封装提供更优解决方案

1. HIT 电池性能优异，商业化节奏提速1.1 HIT：一种非晶硅与晶硅材料相结合的高效电池技术 HIT 电池是以晶硅太阳能电池为衬底，以非晶硅薄膜为钝化层的电池结构。HIT(异质结电池
薄片化空间。 1.2 商业化节奏提速，多家公司进入 HIT 领域HIT 技术的发展可以划分为四个主要阶段，高效化趋势推动 HIT 商业化提速： (1)起步阶段(1974-1996

主流组件封装工艺，由此，带动组件环节的投资增加。 展望平价上网时期，硅料、电池环节毛利润分配比有望提升。若假设下一代电池技术HJT设备投资达到3-4
作用，中国光伏企业在政策支持、技术进步以及产能扩张的带动下，产业规模迅速扩大，各环节成本优势越加明显，确立了全球竞争力与领先地位。2018年以后，在光伏装机成本不断下降的过程中，补贴政策也加速退坡

实现规模化供应。晶澳于5月18日公布基于180mm硅片的组件深邃之蓝DeepBlue3.0技术方案，应用PERC+技术，72片版型在标准测试条件下功率超过525W，规划于2020H2正式面向市场销售
主流方向。为节省跳线、汇流条成本，目前最主流的组件封装方式为偶数列，如6*10=60片或6*12=72片。如此封装形式下，6列硅片对应M6、M10、M12组件宽度分别为1.05、1.15、1.31米