硅科技
近日，人民法院诉讼资产网公布关于拍卖重庆神华薄膜太阳能科技有限公司(以下简称“重庆神华”)固定资产、在建工程、工程物资及无形资产的公告，拍卖时间为2023年8月7日10时至2023年8月8日10时
国家能源集团旗下子公司。其他控股方还包括上海电气集团(20%)、深圳莱宝高科技(10%)、北京低碳清洁能源研究院(10%)、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(6%)，可谓是“出身名门
型储能产业基地。——“四片区”：总面积超70平方公里，主要包括凤山湖、江睦、银湖湾、广海湾四个相对集中的片区。其中，凤山湖片区面积约30平方公里，包括新能源电池产业园、广东(江门)硅能源产业园，重点建设
电池制造产业。巩固提升锂电池生产优势，将储能电池产业建设成为我市新型储能产业发展的“压舱石”。推动龙头企业中创新航科技(江门)有限公司优化产品、产能布局，进一步扩张锂电池产能，加快大容量储能锂电池项目落地，抢占
中标候选人：正泰新能科技有限公司，投标价格：1950000000.00元，投标单价为1.3元/瓦;第三中标候选人：隆基乐叶光伏科技有限公司，投标价格：2054000000.00元，投标单价为1.369元/瓦
。根据招标公告，本次招标总容量为1500MWp规模的光伏组件。包括单/双面单晶硅光伏组件、配套组件连接接头、备品备件及专用工器具的供应，并提供技术联络会、工厂试验、包装、保险、运输、交货(开箱验收)、培训、安装指导等服务，配合现场调试和试验、参加试运行、竣工验收，负责质量保修工作。公告如下：
专业公司，早在2011年就已上市。2022年7月，风范股份突然发布公告称，正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，购买晶樱光电控制权。据悉，晶樱光电为主要从事硅锭和硅片的研发、生产和销售的新三板挂牌企业
-1.16亿元、1.16亿元、0.87亿元。客户包含晶澳科技、通威太阳能、正泰等头部企业。不难发现，如能顺利收购晶樱光电，将让风范股份在跨界光伏后，迅速拥有一席之地，在跨界光伏企业中处于领先位置。基于
产品品质、售后服务及企业生产管理水平等综合实力方面表现出色，也是国电投对英辰新能源综合实力的认可。作为高效晶硅光伏组件智造企业，英辰新能源集成了英利集团30年光伏智造先进经验和技术，秉持科技创新、质量至上
近日，国家电力投资集团有限公司(下称“国电投”)公布光伏组件供应商资格动态评审结果，英利集团旗下英辰新能源科技有限公司凭借高品质、高效率与高可靠性的组件产品以及优质服务成功入选。国电投是中央直接
2023年7月26日-27日，CFS第十二届财经峰会暨2023可持续商业大会在北京举行。在1000余位来自科技、金融、地产、智能制造、资本、零售、医疗、互联网等领域的领军代表中，阿特斯阳光电力
、全国第一，今年获得了最高级别Prime的评级，得分69，位列全球晶硅太阳能企业首位，成为光伏行业的ESG样本。在过去的22年中，阿特斯累计销售的94吉瓦太阳能组件所产生的总电力相当于抵消了大约2.4亿吨
7月27日，由宁夏清洁能源产业促进会、宁夏能源协会主办，隆基绿能科技股份有限公司承办的“2023西部金三角能源暨宁夏清洁能源产业发展论坛”在银川顺利召开。隆基绿能中国地区部副总裁郑江伟受邀出席并
电站设计、光伏制沙、工程建设和智慧运维方面展示了隆基创新型的全生命周期电站解决方案。同时就隆基在光伏硅片、电池、组件环节全球领先的技术储备和产品趋势做出详细介绍，并表示隆基的Hi-MO
7光伏组件
7月28日，2023年第四届中国工商业光伏大会在江苏省南京市隆重开幕，邀请光伏行业专家代表齐聚一堂，共同探讨在“双碳”目标下如何推动工商业光伏产业高质量发展。晶澳科技产品推广高级经理孙林杰受邀出席
活动，分享了《DeepBlue
4.0 Pro助力分布式降本增效，打造更优客户价值》报告。孙林杰表示，晶澳科技自正式推出DeepBlue系列产品以来，坚持“为客户价值而生”的产品设计理念，不断
7月21日，亿晶光电发布收到上交所《关于终止对亿晶光电科技股份有限公司向特定对象发行股票审核的决定》的公告。据公告显示，亿晶光电于2023年2月发布本次定增预案，拟募资13.02亿元，用于常州年产
)》，本次发行面向特定对象，发行对象为勤诚达投资，发行对象与公司分别于2022
年1月17日、2023年2月20日签署了《亿晶光电科技股份有限公司非公开发行股票之附条件生效的股份认购合同
制造、海洋工程装备、海洋药物和生物制品等海洋高新产业，推进电动船舶研制推广。（省发改委、科技厅、工信厅、生态环境厅、国资委等按职责分工负责）2.坚决遏制高耗能高排放低水平项目盲目发展。加强高耗能高排放
行业规范管理，鼓励符合规范条件的企业公布碳足迹。（省发改委、科技厅、工信厅、生态环境厅、商务厅、市场监管局等按职责分工负责）3.大力发展再制造产业。加快增材制造、柔性成型、特种材料、无损检测等关键共性再制造
