硅片设备

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光伏圈频频“联姻” 好女不愁“嫁”来源:世纪新能源网 发布时间:2021-03-15 14:58:05

作为原本的光伏设备厂商,从2019年开始介入单晶硅片市场。随着业务的开展,上机数控的单晶硅片业务获得更多的认可。据不完全统计,从2020年11月到12月,在一个月期间,其分别与天合、日升、阿特斯纷纷签订

硅片新贵高景与特变签订150亿硅料大单, 硅片产业格局之战一触即发来源:光伏盒子 发布时间:2021-03-15 08:33:39

主营光伏设备及元器件制造、电子专用材料研发等。其项目创始人徐志群在单晶硅片行业拥有30多年的行业经验,曾在多家晶硅企业供职。 具体公告见下: 目前来看,高景光伏硅片项目的进展也很顺利。1月29日

正泰新能源盐城工厂投产,首批ASTRO 5系列540W组件顺利出货来源:正泰新能源 发布时间:2021-03-13 20:49:49

施工建设,顺利实现当年签约、当年建设、次年2月顺利投产。 工厂采用当前领先的设备与技术,兼容182、210的大尺寸硅片,最高功率可以达到660W;在产能方面,组件单线产能达500MW,电池单线产能

宝峰时尚:附属公司拟租用钜能电力500MW产线 生产异质结太阳能电池来源:北极星太阳能光伏网 发布时间:2021-03-11 14:24:21

3月11日,宝峰时尚宣布,为推进单铸硅片技术在异质结太阳能电池的应用,于2021年3月11日,公司间接全资附属新峰二维与钜能电力订立厂房及设备租赁框架协议,有关租赁位于福建省莆田市的一处厂房及500
兆瓦高效异质结太阳能电池生产线的所有相关设备,试产期6个月免费,试产期由2021年3月11日至9月10日。 于同日,与福建钧石能源有限公司(钧石能源)订立授权意向书,据此新峰二维获授权于试产期内使用

中环股份2020年度报告新鲜出炉:单晶总产能55GW 其中G12占比达40%来源:北极星太阳能光伏网 发布时间:2021-03-11 10:49:02

单晶硅和硅片在报告期内进展顺利,产品技术优势显著,得到行业客户高度认同,210产业生态联盟基本形成。2020年第四季度,公司在G12硅片市场占有率超过99%。报告期末,中环单晶总产能55GW,其中
钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产,依托工业4.0及智能制造优势,劳动生产率提升,人力成本节约65%以上,达产后将成为单体产能最大的智慧化切片工厂,大幅增强单晶硅片生产效率和竞争力。公司有信心按照既定

2020年归母净利润同增29.10% 天准科技交出年度亮眼成绩单来源:索比光伏网 发布时间:2021-03-11 10:14:16

,公司产品的主要技术参数均达到国际先进同行美国DWFritz公司同等水平,成功实现对DWFritz公司产品的替代。在应用于光伏硅片检测的智能检测装备中,公司产品缺陷检测准确率与国际先进同行德国
持续推进工业视觉软件平台、3D视觉传感器、工业云平台的研发,形成了LDI激光直接成像设备和AI边缘计算设备等新产品,进一步增强了公司核心技术的竞争力。 截至报告期末,公司新申请发明专利98项,新获得

光伏黑马:谁是杨建良?来源:黑鹰光伏 发布时间:2021-03-11 10:11:35

主营产品:光伏专用设备、蓝宝石专用设备、通用磨床都出现了不同程度下降,2019年其新布局的单晶硅片业务是其业绩持续增长的最大因素。 在2020年业绩预告中,上机数控在解释业绩强劲增长的原因时重点提到

杜邦、晶澳、阳光电源、正泰获“光能杯”年度长跑者大奖!来源:索比光伏网 发布时间:2021-03-08 09:45:18

在先进技术不断迭代升级以及电价快速下降的同时,需要业界格外注意的是光伏电站作为拥有25年生命周期的电力设备,从产品到系统,其可靠性与先进性一样不可忽视。 3月3日,由索比光伏网、索比咨询联合主办的
影响力。同时,各环节的匹配增强了晶澳的抗风险能力,实现平稳健康的可持续发展,取得了傲人的成绩。 2020年5月,晶澳推出基于182mm x 182mm标准尺寸硅片的DeepBlue 3.0组件,该产品

硅片博弈来源:能源杂志 发布时间:2021-03-07 11:58:00

隆基股份和中环股份均是当之无愧的硅片巨头,但隆基股份更胜一筹,占据绝对龙头地位。 中环股份正在试图通过看似寻常的技术创新实现对隆基股份的逆袭。 3月1日,中环股份上调硅片报价,引发行业格外
关注。而放眼整个光伏产业链,自开年以来就涨声一片。这一次行业的关注点主要落在了硅片厚度上。 根据公示,目前中环股份G1、M6、G12等三种规格的硅片,均可以提供从160m到175m的产品。 早在2月23

光伏产业现有技术以及未来演变方向来源:斯宾诺莎的研究笔记 发布时间:2021-03-06 12:30:12

光伏产业链整体壁垒较小,竞争优势多来自于领先一步的技术和成本优势。 下面我们给出四个环节的现有技术以及未来技术演变方向: 未来四个环节中,就技术而言!格局最稳定的是单晶硅片与组件
设备厂商非常强势,掌握了大部分专利,一旦新技术出来,设备厂迅速扩产,导致技术扩散非常严重。参考perc技术。未来HJT技术属于突破性创新,设备不兼容,后发优势明显,现在的perc龙头厂商很容易因为落后产能