硅片清洗
Prime设备以其先进的工艺技术，史无前例地推出6个研磨抛光站和8个清洗站步骤并配有先进的高精度工艺参数控制技术，使客户能够在硅片薄膜性能和产能方面得到显著的改善与提高。通过为Reflexion LK
Prime系统增加抛光和清洗站，硅片的产出得以翻倍，生产效率提升最高可达100%。应用材料公司Reflexion LK Prime CMP 系统通过独立应用每个研磨抛光站及清洗站，芯片制造商在抛光工艺上
在线分析、线径在线检测、伺服动力收线和排线等功能，形成一条全自动化电镀金刚石生产线，为行业自动化发展树立标杆。此外展出的全流程自动化PMT-SQC-300C超声波硅片插片清洗一体机，它是业界唯一的
全功能高速自动插片、清洗生产设备。目前系统最高效率可达到5000片每小时，大大提高了效率，从而提升企业的竞争力。配合整厂智能化技术，将光伏产业带入工业4.0时代。同时，陈龙先生向我们透露在今年的9月份
1月19日隆基股份抛出一份《关于单晶硅片业务三年战略规划书》，提出：
单晶硅片产能：要在2017年底15GW的基础上，力争到2018年底达到28GW、2019年底达到36GW、2020年底达到
45GW。
相关质量参数：硅片品质要能够支撑单晶perc电池转化效率达到22.5%以上，首年光衰减在1%以内
成本水平：新增硅片产能的非硅成本要降低到1元/片以内。
一、隆基《三年战略规划书》中的
硅单晶中的微缺陷为体层错、氧沉淀物及沉淀物-位错-络合物等。Cz硅中的原生缺陷分别是根据不同的测量方法而命名，有三种：1.使用激光散射层析摄影仪检测到的红外(IR)散射中心(LSTD);2.经一号清洗
。
2.3氧化诱生层错
形成的根本原因：
热氧化时硅二氧化硅界面处产生自间隙硅原子，这些自间隙硅原子扩散至张应力或晶格缺陷(成核中心)处而形成OSF并长大。一般认为，OSF主要成核十硅片表面的机械
成太阳能电池专用的单晶硅棒。 将单晶硅棒切成片，一般片厚约0.3毫米。硅片经过成形、抛磨、清洗等工序，制成待加工的原料硅片。 加工太阳能电池片，首先要在硅片上掺杂和扩散，一般掺杂物为微量的硼、磷、锑等
这两天多人问我我国的硅片产能已经如此之大，为什么大企业还疯狂扩产?难道连我们都看到的产能过剩，那些大企业的决策者看不到?
我曾经也有类似的疑惑，后来发现：扩产的背后，是新技术迭代的推动
分别为Perc技术、半片技术、MBB多主栅技术。理论上来讲，这几项技术都是兼容性技术，既可以使用在单晶硅片上，也可以应用在多晶硅片上，但叠加效果不同。
传统普通多晶组件功率为270W，普通单晶组件
存在于理论当中，现实中不会有厂家把一系列先进产能叠加于效果不佳的多晶硅片上。二、新技术可以减少隐裂产生隐裂之所以产生是由于：1)生产、运输、安装、清洗、降冰雹等过程中对组件施加的不均匀外力。2)组件正面
索比光伏网讯:前言：这两天多人问我我国的硅片产能已经如此之大，为什么大企业还疯狂扩产？难道连我们都看到的产能过剩，那些大企业的决策者看不到？我曾经也有类似的疑惑，后来发现：扩产的背后，是新技术迭代的
防止水进入砂浆成为总多切片企业的关键控制点。三、切片工艺流程硅锭开方制程检验硅块切磨硅块粘胶硅块切片硅片清洗硅片分选包装多晶开方是将粘胶在工作台上的多晶硅锭加工成符合检测要求的多晶硅块的过程。开方的
单晶硅硅片生产厂家大多采用这种技术。把高纯多晶硅放入高纯石英坩埚，在硅单晶炉内熔化；然后用一根固定在籽晶轴上的籽晶插入熔体表面，待籽晶与熔体熔和后，慢慢向上拉籽晶，晶体便在籽晶下端生长。 其基本原理
之间，这段直径固定的部分即称为等径部分。单晶硅片取自于等径部分。（6）尾部生长：在长完等径部分之后，如果立刻将晶棒与液面分开，那么效应力将使得晶棒出现位错与滑移线。于是为了避免此问题的发生，必须将晶棒的
完全可以在树脂金钢线的单晶硅表面制绒，并不增加额外成本，并能够提高0.1-0.2%转换效率。
树脂金刚线切割的单晶硅片表面
砂浆切割的单晶表面
金刚线为什么能够将效率提升？
金刚线的
。
切割线速度高，金刚石与硅片接触面积增大，金刚石线又将能承受高线速度带来的其他不良，从而发挥高切割速度的优势。
传统砂浆的利用钢丝的快速运动将含磨料的液体带入到工件切缝中，产生切削作用。在切割
