硅片检测设备
转化效率、设备、硅片、关键辅材。其中银浆的降本是目前异质结电池在产业化中的难点，异质结低温银浆耗量在240 mg，单片耗量是PERC电池的近3倍。丝印技术作为银浆降本的技术路线之一，通过主栅数量的
艰巨任务的动力。当前，在各位同仁和企业的努力下，异质结正在发展成为一个领军技术，异质结设备的逐渐国产化也成为HJT在中国落地的关键。未来，将是各种先进光伏先进技术相互竞争发展的时代，竞争带动创新，创新
过程。 壹纳光电的实践证明，只有建构在精细可控下的原物料，设备，工艺过程检测与产品检测的底层逻辑链条才能达成品质育成本的最优组合并稳定供应。在这个过程中，不断的从我们自己的工艺到自身的应用建立一个非常
线逐渐向GW级量产化迈进，降本成为重中之重。对于异质结来说，设备投资成本和辅材价格是两大关键成本主线。目前，在辅材端硅料和银浆两大成本中，降本正在提速。随着设备自动化技术的提高，异质结硅片厚度有望从
企业、设备厂家、材料厂家、高等院校和机构的嘉宾共同参与活动，围绕光伏行业的应用技术、检测与认证等展开分享交流。
晶澳科技全球市场营销中心总经理 王梦松
晶澳科技全球市场营销中心总经理
。在2021年5月TV莱茵第7届质胜中国光伏盛典中，晶澳参与评比的182组件获得单晶单面组发电仿真优胜奖，进一步印证了182组件优秀的发电性能。
王梦松详细阐述了各种硅片规格提出的内在逻辑，早期以
装机器人应用视觉识别系统，可实时检测胶水宽度、位置和连续性，精度可达0.2mm，出现异常会自动报警并停线。从硅片到电池、到组件再到BIPV一体化，制造质量遵从三不原则不接受、不制造、不传递缺陷。在人工
严苛，基于精益制造理念来搭建工厂的制造体系，在精益制造体系模式下，严格的品质保证意味着第一次就把事情做好，并持续提升交良率。晶科在品质保证的工艺设备方面是不吝投入的，确保每一个制造工序的质量受控，例如焊
经验来看确实如此，但加载了更高精度的专用设备和更先进的关键工艺后，210硅片良率已攀升至96%以上，电池也与小尺寸工艺持平，同时研究发现，热斑并不与尺寸挂钩，而是原有工艺控制缺陷导致。
再以组串式
-发展这样的循环，可以说蛙跳式创新贯彻了两次工业革命始终。但蛙跳式创新来自于哪里?于所谓不可能中寻找可能性，从所谓悖论中寻求逻辑。
以大尺寸硅片为例，大尺寸是否就意味着低良率和热斑风险?如果按以往的
低温工艺下，硅片更易于实现薄片化以降其成本;银浆国产化和规模化生产会直接降低其价格，多主栅工艺也降低单片耗银量;设备进口替代降低投资成本，同时设备单位处理能力提升，有效降低单瓦成本。 异质结生产设备
进入快速放量阶段，210、182等大尺寸硅片占比将加速提升至50%。此前还有市场分析显示，目前大尺寸组件招标占比超78%，其中在新增市场规模中，210尺寸的大尺寸组件增长潜力巨大，高效率、高可靠性
胜关键。
超高功率光伏组件核心价值：从终端系统倒推，提高组串功率
2021年，高功率组件在大型电力企业招标书中已经成为单列项。各大央企在2021年第一批次的光伏组件设备招标中，高功率组件的需求已经
、线缆、背板、玻璃、设计院、EPC、检测认证等诸多环节，无论是产品型号还是服务内容，都能满足光伏不同市场的各种需求，得到了下游应用市场的高度认可。
硅片：谁说大尺寸不能薄片化?
根据中环股份此前
从中环股份发布210mm硅片时起，对硅片、电池、组件尺寸的讨论就没停止过。甚至，逆变器、跟踪支架、接线盒、线缆、连接器等企业都被裹挟到这场争论当中，热度早已超过了当年的单多晶之争。
根据索比光伏网
中，计划最终以类似于IEC TS63126的技术规范的形式发布
降低热斑设备要求
RETC提议将稳态模拟器的光谱匹配度和光强均匀性由现在的B级降到C级。与会专家展开了热烈讨论。多数转件认为，光谱匹配
要在一块样品上测试
反向电流过载测试最终测试温度的监控方法
会上项目组牵头人Guido详细讲述了安全距离检测MST 57和脉冲电压测试MST 14的区别。前者主要是检查安全距离是否满足标准要求
